CoPoS đang chuyển dịch công nghệ đóng gói tiên tiến từ wafer tròn sang panel hình chữ nhật, thúc đẩy nhu cầu mới về máy bonding TC, thiết bị cắt wafer MSVP và đế lõi thủy tinh. Nhà cung cấp thiết bị nào sẽ đi trước?
#CoPoS #packaging https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed