IBM ikki moduldan iborat moduliy kriogen komplekslarni birlashtirib, birgalikda sovitdi va ular yordamida kvant tizimlarini masshtablash uchun nosozliklarga chidamli super-sovuq muhit yaratdi.
Ikki modul yuzlab kvant chiplarini yanada kuchli infratuzilma tarkibida ulashga mo‘ljallangan. IBM ma’lumotlariga ko‘ra, 4 K gacha sovitish besh kundan kamroq vaqt oldi, shundan so‘ng tizim 15 mK dan ham past haroratga chiqdi.
Kompaniya har bir vakuum korpusi kompaniyaning eng ko‘p tarqalgan kvant tizimlaridagiga qaraganda sim o‘tkazish (kabel) uchun 12 baravar ko‘proq joy beradi, deb ta’kidlaydi. Bu modul ichida chiplar orasidagi va ularning orasidagi ulanishlar sonini oshirishi kerak.
Arxitektura alohida kvant chiplarini bevosita ulash uchun «L-simon muftalar» (L-couplers) ishlatishni nazarda tutadi. Keyinchalik, 2026-yilda IBM kengaytirilgan testlash uchun modullarga IBM Quantum Nighthawk protsessorlarini o‘rnatishni rejalashtirmoqda.
2027-yilga kelib kompaniya L-couplerlar orqali bir nechta protsessorni tizimga kamida 1000 ta dasturlashtiriladigan kubit bilan bog‘lashni rejalashtirmoqda. 2029-yilda IBM Quantum Starling’ni ishga tushirishga mo‘ljallagan IBM har bir modulda minglab kubit joylashtirishni kutmoqda.
IBM Quantum Starling bo‘yicha rejalari kompaniya 2025-yilda yangi xatoliklarni tuzatish kodi bilan birga taqdim etdi. Ikki kriogen modulni ulashni kompaniya ushbu yo‘l xaritasining navbatdagi qadami deb ataydi.
Eslatib o‘tamiz, iyul oyida IBM bosh direktori (CEO) Arvind Krishna kompaniyaning kvant hisoblashlariga kiritadigan sarmoyalari kompaniya daromadi va foydasida 2028 yoki 2029-yilda sezilarli aks etishini aytgan edi.