Winbond прискорив плани розширення для виробничого майданчика в Лусю (Каосюн), об’єднавши раніше окремі другу та третю фази в один більший проєкт Module B. Цей крок зумовлений довгостроковим зростанням попиту на мікросхеми пам’яті, зокрема для застосувань у ШІ та сучасних технологій передового пакування.
Згідно з ChainCatcher, компанія нині очікує розпочати будівництво приміщень чистих кімнат у 2027 році. Хронологія вказує, що встановлення обладнання може стартувати вже на початку 2029 року, що відображає проактивний підхід до задоволення зростаючого попиту та випередження конкурентної ситуації на ринку пам’яті.