美国商务部近日宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向4家企业提供最高3.89亿美元（约合26.02亿元人民币）的研发资金。其中，核聚变能源企业Helion获得的最高资助金额为1.75亿美元（约合11.7亿元人民币），用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块，以支持其核聚变发电系统。
其余3家企业分别为Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco，拟获得的资助上限分别为8,500万美元（约合5.68亿元人民币）、7,300万美元（约合4.88亿元人民币）和5,600万美元（约合3.75亿元人民币）。Commonwealth Fusion Systems将用于研发半导体、电力电子设备、核聚变诊断系统嵌入式电子设备及耐辐射电子器件；Vertical Semiconductor则将推进垂直氮化镓（GaN）功率半导体研发，目标应用包括先进计算设备和AI数据中心机架；Sibelco则将研发超高纯度石英的下一代提纯和精加工技术。
此次资助属于美国国会于2022年批准的总额100亿美元（约合668.82亿元人民币）半导体研发资金计划的一部分。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。
#半导体 #核聚变 #AI数据中心 #美国科技政策 #芯片法案
来源：@inge_hou
https://x.com/inge_hou/status/2113577416371347502
其余3家企业分别为Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco，拟获得的资助上限分别为8,500万美元（约合5.68亿元人民币）、7,300万美元（约合4.88亿元人民币）和5,600万美元（约合3.75亿元人民币）。Commonwealth Fusion Systems将用于研发半导体、电力电子设备、核聚变诊断系统嵌入式电子设备及耐辐射电子器件；Vertical Semiconductor则将推进垂直氮化镓（GaN）功率半导体研发，目标应用包括先进计算设备和AI数据中心机架；Sibelco则将研发超高纯度石英的下一代提纯和精加工技术。
此次资助属于美国国会于2022年批准的总额100亿美元（约合668.82亿元人民币）半导体研发资金计划的一部分。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。
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