Binance Square

copos

0 නැරඹීම්
2 සාකච්ඡා කරමින්
Meng Li
·
--
CoPoS shifts advanced packaging from round wafers to rectangular panels, driving new demand for TC bonders, MSVP dicing and glass-core substrates. Which equipment supplier will move first? #CoPoS #packaging https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed
CoPoS shifts advanced packaging from round wafers to rectangular panels, driving new demand for TC bonders, MSVP dicing and glass-core substrates. Which equipment supplier will move first?
#CoPoS #packaging
https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed
තවත් අන්තර්ගතයන් ගවේෂණය කිරීමට ඇතුල් වන්න
Binance චතුරශ්‍රය හි ගෝලීය ක්‍රිප්ටෝ පරිශීලකයින් හා එක්වන්න
⚡️ ක්‍රිප්ටෝ පිළිබඳ නවතම සහ ප්‍රයෝජනවත් තොරතුරු ලබා ගන්න.
💬 ලොව විශාලතම ක්‍රිප්ටෝ හුවමාරුව මගින් විශ්වාස කෙරේ.
👍 සත්‍යායනය කරන ලද නිර්මාණකරුවන්ගෙන් සැබෑ විදසුන් සොයා ගන්න.
විද්‍යුත් තැපෑල / දුරකථන අංකය