Intel расширяет свою стратегию передовой упаковки в область подложек Micro LED и передаёт информацию о глубоком сотрудничестве с тайваньским производителем панелей AUO (友達光電). Компании совместно продвигают решения по интеграции CPO (совместная оптическая упаковка) и чипов высокой плотности вычислений, что знаменует ускорение коммерциализации технического направления по оптоэлектронной гетероинтеграции.
Согласно сообщению тайваньского СМИ Taiwan (經濟日報) от 21 сентября, инсайдеры отрасли раскрыли, что Intel получила американский лицензионный патент под названием "IC Package with Micro LEDs". Ключевой технологический маршрут заключается в том, чтобы встраивать полупроводниковый чип в стеклянную подложку и обеспечивать электрические соединения между Micro LED и упаковочной подложкой через сквозные стеклянные переходные отверстия (TGV). В результате нет необходимости подключать дополнительные внешние компоненты для реализации функций на-кристаллического отображения с подсветкой, настраиваемого оптического эффекта и встроенного оптического тестирования. Ранее председатель AUO Пэн Шуан-лан (彭雙浪) на отчетной презентации прямо заявил, что компания завершила размещение (проработку) в области передовой упаковки и стеклянных подложек и сейчас совместно с партнёрами разрабатывает.