芯片硬件底座迎来巨震！在合肥世界制造业大会上，长鑫科技正式量产第五代DRAM（G5平台），将微缩间距压进11.95纳米，单片晶圆裸片增产超50%，并落地单颗24Gb LPDDR5X内存。

这意味着在没有EUV光刻机的情况下，中国工程团队用多重曝光和HKMG工艺硬生生砸开了高端内存大门。半导体制造的突破，不仅重塑全球存储三巨头垄断格局，更直接决定了AI端侧智能体与去中心化DePIN硬件的底层算力成本。从链上AI Agent到高能效全节点，硬件自主正在加速全球加密算力基础设施向亚太转移。你看好这轮国产半导体爆发对AI与Web3基础设施的重估吗？

#BTC #Crypto #AI #Web3