На встрече компания, занимающаяся памятью, назвала несколько цифр: 11,95 нм, коэффициент 45 к 1 и 6762 нм. 20 сентября компания ChangXin Technology объявила на Всемирной конференции по обрабатывающей промышленности 2026 года, что ее пятая технологическая платформа официально запущена в массовое производство. Для памяти расстояние между активными областями в массиве доведено до 11,95 нм, соотношение глубины и ширины емкости — 45 к 1, а высота области с ключевой динамикой снижена до 6762 нм. Если выразить одной фразой: на той же самой кремниевой подложке помещается большее число ячеек.

Результат отражен на пластине. Компания заявляет, что при равных условиях выход продукции на одну пластину по сравнению с предыдущим поколением вырос более чем на 50%. На базе этой платформы 24 ГБ LPDDR5X уже запущены в массовое производство и устанавливаются в отечественные флагманские смартфоны.

В бизнесе памяти деньги на цеха и оборудование вложены давно, и каждая дополнительная десятая доля выхода почти целиком превращается в валовую прибыль. Увеличение выхода на 50% означает, что при той же амортизации можно произвести больше продукции. Когда начинается ценовая война, первым выдержать ее сможет тот, кто точно считает стоимость каждой пластины.

За эти годы отечественным производителям запоминающих устройств сильнее всего не хватало не заказов, а выхода годной продукции. Если выход не удается поднять, ни объем, ни себестоимость не удается удержать. Закупки у производителей смартфонов смотрят только на две вещи: цену одного компонента и то, окупается ли он тем, что его вообще покупают и используют. Обсуждение объемов и обсуждение цены — это две стороны одной медали.

Пока память не стоит в смартфоне — это не считается. С массовым производством говорить легко, сложно — попасть в флагман, а сложнее всего — чтобы флагман продолжал использовать ее постоянно.

Сколько ячеек можно разместить на одной пластине — вот «жесткая» правда этой отрасли.

Цифры уже выложили — остальное отдадут производственной линии.

#存储芯片 #国产替代