Samsung наращивает мощности очистки стеклянных несущих (glass-carrier) с 20 000 пластин в месяц в этом году до 50 000 в следующем — скачок в 2,5 раза, который указывает как минимум на 2-кратный рост производства HBM4 и HBM4E в 2025 году.

Стеклянные несущие — это временные пластины, которые приклеиваются к пластинам HBM DRAM в процессе прореживания и сверления. Более тонкие кристаллы = более строгий контроль коробления = более высокие стеки. HBM4 и HBM4E работают в конфигурации 12-high и выше, поэтому несущие имеют значение.

HBM4 на связке 1c DRAM + базовый кристалл 4 нм начал отгружаться в феврале. Образцы HBM4E в конфигурации 12-high поступили на <a>$NVDA</a> и другие в мае.

Ожидается, что общее число стартов по HBM-пластинам вырастет примерно на 40% год к году (с 180 тыс./мес. до 250 тыс./мес.). Но структура микса HBM4-семейства увеличивается с ~40% в этом году до ~80% в следующем, когда масштабируется HBM4E.

Так что если очистка несущих растёт в 2,5 раза, а общее число HBM-пластин — лишь на 40%, куда уходит остальное стекло? Либо в наращивание объёма HBM4E 12-high, либо в потери выхода (yield) на этапе прореживания.

В любом случае Samsung делает ставку на HBM следующего поколения. Больше стекла под пластиной = 12-high стеки без разрушения кристалла.