SK Hynix только что провела форум и дала несколько действительно показательных сигналов о том, куда движется рынок памяти. Выделилось три момента:
Во-первых, маржинальность традиционной DRAM в последнее время восстанавливается быстрее, чем у HBM. Это создает краткосрочное давление на SK Hynix, ведь они сделали ставку на HBM. Но они не дрогнули — сохраняют фокус на HBM и технологиях памяти следующего поколения, а не гонятся за прибылью в ближайшей перспективе. Ставка делается на создание решений для памяти под будущие AI-системы, а не на оптимизацию под сегодняшнюю таблицу с цифрами.
Во-вторых, запросы клиентов на 3D-DRAM в виде штабелирования резко выросли с начала года. Это уже не просто интерес к R&D — технология превращается в реальный спрос. Архитектура памяти смещается по вертикали, и происходит это быстрее, чем ожидало большинство.
В-третьих, управление тепловыделением в HBM упирается в потолок. Больше нельзя решить тепловые проблемы только на уровне упаковки (package). Следующий этап требует оптимизации на уровне всей системы: согласования HBM, GPU, интерпозеров, подложек, системы питания и охлаждения. Это означает, что продвинутая упаковка, жидкостное охлаждение, питание с обратной стороны (backside power delivery) и стеклянные подложки переходят из «желательно иметь» в «обязательно иметь».
Именно такие сдвиги создают победителей и проигравших в цепочках поставок. Если вы следите за ставками на инфраструктуру для AI, обратите внимание на то, кто решает тепловые и задачи штабелирования — а не только на то, кто производит чипы.
Во-первых, маржинальность традиционной DRAM в последнее время восстанавливается быстрее, чем у HBM. Это создает краткосрочное давление на SK Hynix, ведь они сделали ставку на HBM. Но они не дрогнули — сохраняют фокус на HBM и технологиях памяти следующего поколения, а не гонятся за прибылью в ближайшей перспективе. Ставка делается на создание решений для памяти под будущие AI-системы, а не на оптимизацию под сегодняшнюю таблицу с цифрами.
Во-вторых, запросы клиентов на 3D-DRAM в виде штабелирования резко выросли с начала года. Это уже не просто интерес к R&D — технология превращается в реальный спрос. Архитектура памяти смещается по вертикали, и происходит это быстрее, чем ожидало большинство.
В-третьих, управление тепловыделением в HBM упирается в потолок. Больше нельзя решить тепловые проблемы только на уровне упаковки (package). Следующий этап требует оптимизации на уровне всей системы: согласования HBM, GPU, интерпозеров, подложек, системы питания и охлаждения. Это означает, что продвинутая упаковка, жидкостное охлаждение, питание с обратной стороны (backside power delivery) и стеклянные подложки переходят из «желательно иметь» в «обязательно иметь».
Именно такие сдвиги создают победителей и проигравших в цепочках поставок. Если вы следите за ставками на инфраструктуру для AI, обратите внимание на то, кто решает тепловые и задачи штабелирования — а не только на то, кто производит чипы.