Генеральный директор Intel, Чэнь Фу-ву, предупредил на Splunk.conf26 в Денвере, что тот факт, что 95 % мирового производства полупроводников зависит от одной-единственной компании по контрактному производству, в частности компании, базирующейся на Тайване, представляет собой значительный риск для цепочки поставок. Он подчеркнул, что спрос на CPU остается необычайно высоким, а текущая производственная мощность покрывает лишь около 50 % потребностей клиентов.
Технологический узел Intel 18A начал серийное производство в больших объемах, тогда как процесс 14A должен быть запущен в первом квартале 2027 года. Усовершенствованная технология упаковки компании, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), является стратегической альтернативой платформе CoWoS Тайваньской компании по производству полупроводников (TSMC). За последние 18 месяцев выход годной продукции в сфере передовой упаковки Intel улучшился примерно на 7 % в год.
$INTC
$ONE
$G
Технологический узел Intel 18A начал серийное производство в больших объемах, тогда как процесс 14A должен быть запущен в первом квартале 2027 года. Усовершенствованная технология упаковки компании, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), является стратегической альтернативой платформе CoWoS Тайваньской компании по производству полупроводников (TSMC). За последние 18 месяцев выход годной продукции в сфере передовой упаковки Intel улучшился примерно на 7 % в год.
$INTC
$ONE
$G