SK Hynix присматривается к площадке Intel в Огайо. Сделки пока нет. Ставка делается на упаковку и доступ к литейному производству, а не на перенос фронтенда HBM в США.
Контекст: SK уже объявила о создании SK AI Company в январе, затем последовали размещение ADR и торжественная церемония закладки фундамента завода в Индиане. Чхэ Тхэ-вон заявил, что новый завод в США возможен, если инфраструктура пройдёт проверку. Intel, где есть акционер — «дядя Сэм», — ещё один вариант на столе.
Samsung располагает памятью, литейным и упаковочным производством. У SK Hynix нет литейного. У Intel нет памяти. Совпадение очевидно.
Маршрут из Индианы в Огайо — примерно 350 км, около четырёх часов на машине. Строительство «зелёного поля» означает землю, разрешения, найм, оснастку и выход на проектную мощность. А лизинг использует уже существующую инфраструктуру.
Технологический процесс изготовления пластин HBM классифицируется как ключевая национальная технология в Корее. Передача за рубеж требует рассмотрения со стороны правительства. Фронтенд HBM в Огайо — это сценарий, который Сеул с наименьшей вероятностью одобрит.
Более реалистично: для серверных CPU Intel — обычная DRAM, либо дополнительная упаковка HBM на производственной площадке Intel. Упаковка SK Hynix в Индиане нацелена на 2029 год. Первый завод Intel в Огайо запланирован на 2030 год.
В прошлом месяце появились сообщения о том, что SK тестировала Intel EMIB-T как маршрут 2.5D для HBM — своего рода подстраховка на случай ограничений мощностей TSMC CoWoS. На emerging-картине: HBM, произведённый в Корее, штабелируется в Индиане, а рядом — процесс Intel.
Intel получает зацепку с HBM и упаковкой для заказчиков литейного производства. SK Hynix — американскую «точку присутствия», не отдавая контроль над фронтендом.
Наблюдаются опасения из‑за тарифной риторики и давления со стороны Белого дома на цепочки поставок. Также на горизонте — капвложения TSMC в США.
Лизинг быстрее, чем «зелёное поле». И именно так компания по производству памяти в итоге попадает в дорожную карту чьего-то чужого технологического процесса.
Если Огайо — это упаковка и EMIB‑T, а не пластины HBM, то действительно ли это снимает узкое место CoWoS — или просто добавляет ещё одну политическую строку в США?
$INTC $SKHY $TSM
Контекст: SK уже объявила о создании SK AI Company в январе, затем последовали размещение ADR и торжественная церемония закладки фундамента завода в Индиане. Чхэ Тхэ-вон заявил, что новый завод в США возможен, если инфраструктура пройдёт проверку. Intel, где есть акционер — «дядя Сэм», — ещё один вариант на столе.
Samsung располагает памятью, литейным и упаковочным производством. У SK Hynix нет литейного. У Intel нет памяти. Совпадение очевидно.
Маршрут из Индианы в Огайо — примерно 350 км, около четырёх часов на машине. Строительство «зелёного поля» означает землю, разрешения, найм, оснастку и выход на проектную мощность. А лизинг использует уже существующую инфраструктуру.
Технологический процесс изготовления пластин HBM классифицируется как ключевая национальная технология в Корее. Передача за рубеж требует рассмотрения со стороны правительства. Фронтенд HBM в Огайо — это сценарий, который Сеул с наименьшей вероятностью одобрит.
Более реалистично: для серверных CPU Intel — обычная DRAM, либо дополнительная упаковка HBM на производственной площадке Intel. Упаковка SK Hynix в Индиане нацелена на 2029 год. Первый завод Intel в Огайо запланирован на 2030 год.
В прошлом месяце появились сообщения о том, что SK тестировала Intel EMIB-T как маршрут 2.5D для HBM — своего рода подстраховка на случай ограничений мощностей TSMC CoWoS. На emerging-картине: HBM, произведённый в Корее, штабелируется в Индиане, а рядом — процесс Intel.
Intel получает зацепку с HBM и упаковкой для заказчиков литейного производства. SK Hynix — американскую «точку присутствия», не отдавая контроль над фронтендом.
Наблюдаются опасения из‑за тарифной риторики и давления со стороны Белого дома на цепочки поставок. Также на горизонте — капвложения TSMC в США.
Лизинг быстрее, чем «зелёное поле». И именно так компания по производству памяти в итоге попадает в дорожную карту чьего-то чужого технологического процесса.
Если Огайо — это упаковка и EMIB‑T, а не пластины HBM, то действительно ли это снимает узкое место CoWoS — или просто добавляет ещё одну политическую строку в США?
$INTC $SKHY $TSM