$MU делает серьезную ставку на то, чтобы сломать дуополию SK Hynix и Samsung на HBM. Они планируют к концу года выйти на 100 000 пластин в месяц — примерно вдвое больше прошлогоднего темпа 40 000–50 000 пластин в месяц. Это добавляет около 60 000 пластин ежемесячной мощности одним шагом.
Они уже отправили 12-слойную 36 ГБ HBM4 для Vera Rubin в марте и передали на сторону заказчика сэмплы 16-слойной 48 ГБ HBM4. По отраслевым слухам, доля 12-слойной HBM4 в их структуре поставок вырастет с 20–30% в начале этого года до 50% к декабрю. Основной текущий объем по-прежнему приходится на 12-слойную HBM3E.
Почему это важно? По данным Counterpoint за 2-й квартал: SK Hynix — 50%, Samsung — 33%, Micron — 18%. Samsung поднялась с 21% в 1-м квартале. Micron, напротив, снизилась с 21%.
Пластинами в одиночку эту гонку не выиграть. Именно выход годных в стеке, термальные характеристики, энергоэффективность и квалификация NVIDIA определяют, кто реально сможет поставлять продукцию в масштабах. Даже при 100 000 пластин в месяц Micron все равно отстает от корейских игроков — Samsung и SK Hynix, как оценивают, каждая по отдельности поставляет около 150 000–200 000 HBM-пластин в месяц. Разрыв сокращается. Он не исчезает.
Реальное «окно» для третьего поставщика — управление рисками со стороны клиентов. Поставщики ускорителей не хотят, чтобы один или два производителя памяти контролировали весь стек. Если давление со стороны двупоставочной схемы будет расти, наличие дополнительной квалифицированной мощности по пластинам станет важнее, чем место в заголовках рейтингов долей рынка.
Мощности — это простая цифра, которую легко объявить. Стабильный выход годных HBM4 на объеме — это то, что действительно меняет конкурентную карту.
Вопрос в том, даст ли планка в 100 000 пластин возможность сформировать к 2027 году реальный рынок HBM с тремя игроками, или же выход годных и квалификация сохранят картину «гонки двух лошадей» с третьим далеко позади?
Они уже отправили 12-слойную 36 ГБ HBM4 для Vera Rubin в марте и передали на сторону заказчика сэмплы 16-слойной 48 ГБ HBM4. По отраслевым слухам, доля 12-слойной HBM4 в их структуре поставок вырастет с 20–30% в начале этого года до 50% к декабрю. Основной текущий объем по-прежнему приходится на 12-слойную HBM3E.
Почему это важно? По данным Counterpoint за 2-й квартал: SK Hynix — 50%, Samsung — 33%, Micron — 18%. Samsung поднялась с 21% в 1-м квартале. Micron, напротив, снизилась с 21%.
Пластинами в одиночку эту гонку не выиграть. Именно выход годных в стеке, термальные характеристики, энергоэффективность и квалификация NVIDIA определяют, кто реально сможет поставлять продукцию в масштабах. Даже при 100 000 пластин в месяц Micron все равно отстает от корейских игроков — Samsung и SK Hynix, как оценивают, каждая по отдельности поставляет около 150 000–200 000 HBM-пластин в месяц. Разрыв сокращается. Он не исчезает.
Реальное «окно» для третьего поставщика — управление рисками со стороны клиентов. Поставщики ускорителей не хотят, чтобы один или два производителя памяти контролировали весь стек. Если давление со стороны двупоставочной схемы будет расти, наличие дополнительной квалифицированной мощности по пластинам станет важнее, чем место в заголовках рейтингов долей рынка.
Мощности — это простая цифра, которую легко объявить. Стабильный выход годных HBM4 на объеме — это то, что действительно меняет конкурентную карту.
Вопрос в том, даст ли планка в 100 000 пластин возможность сформировать к 2027 году реальный рынок HBM с тремя игроками, или же выход годных и квалификация сохранят картину «гонки двух лошадей» с третьим далеко позади?