Согласно Sina Finance, Samsung Electronics открыла передовой центр исследований и разработок в области упаковки полупроводников в Йокогаме (Япония). Ранее Samsung сообщала, что планирует инвестировать около 40 миллиардов иен в течение пяти лет, начиная с 2024 года, чтобы расширить исследовательскую инфраструктуру лаборатории и укрепить технологии передовой упаковки. Advanced Package Lab будет сотрудничать с японскими компаниями, университетами и исследовательскими организациями, чтобы совместно разрабатывать материалы и процессы упаковки следующего поколения. К 2027 году Samsung планирует укомплектовать центр более чем 100 исследователями.