Intel Foundry и ASML сообщили 8 сентября, что продолжают развивать внедрение в серийное производство технологии High-NA экстремально ультрафиолетовой литографии. Intel заявила, что обработала более 1 миллиона пластин на этапе ранней квалификации оборудования, в рамках R&D и некоторых шагов серийного производства, и что High-NA EUV уже применяется в серийном выпуске для отдельных слоёв процессоров Core Ultra 3 «Panther Lake», согласно Jiemian News. Также Intel сообщила, что продукты, изготовленные с использованием High-NA EUV на её 18A-процессе, демонстрируют производительность, которая соответствует или превосходит характеристики сопоставимых слоёв, выполненных на традиционной платформе EUV с числовой апертурой 0,33. Обе компании заявили, что продолжат работу по переводу масок с текущего формата 6 дюймов на более крупные маски 6×12 дюймов, а также будут использовать технологию сшивания масок, чтобы позволить заказчикам получить некоторые преимущества High-NA EUV с существующими 6-дюймовыми масками.