Micron планирует удвоить свою высокоскоростную память с высокой пропускной способностью (HBM) по сравнению с прошлым годом и до конца года делает агрессивные инвестиции в оборудование, чтобы укрепить поставки своей следующей серии продуктов HBM4 с 12 слоями. По данным Sina Finance, компания намерена добавить до 60 000 пластин в месяц к мощности HBM к концу этого года, при этом ожидается, что ежемесячный выпуск к концу года достигнет примерно 100 000 пластин.

По данным Sina Finance, источник, знакомый с ситуацией, сообщил, что Micron проводит масштабные инвестиции в оборудование, чтобы быстро нарастить мощность HBM4. Micron также увеличивает закупочные заказы у нескольких поставщиков производственного оборудования для HBM, и оборудование продолжает поступать на ее производственную базу для HBM.

Ожидается, что доля выпуска HBM4 с 12 слоями резко вырастет. В настоящее время большая часть выпуска HBM у Micron приходится на продукты HBM3E с 12 слоями. Ранее в этом году продукты HBM4 с 12 слоями составляли от 20% до 30% общего объема выпуска, и, как сообщается, к концу года эта доля должна вырасти примерно до 50%.

Продукты HBM4 с 12 слоями будут использоваться в чипе для ИИ Nvidia Vera Rubin, а Micron начала массовое производство этих продуктов во втором квартале этого года.