Samsung первым выходит на рынок с заказными NVHBM от $NVDA — и характеристики прямо противоположны тому, чего все ожидали.
Seoul Economic Daily сообщает, что Samsung собирает 8-слойный стек HBM4E по запросу NVIDIA, а не 12-слойные или 16-слойные продукты, которые компания ранее подготовила. Высота стека сокращается примерно на 33%. Целевая скорость — 17–18 Гбит/с, примерно на 22% быстрее, чем ранние образцы Samsung на 14,4 Гбит/с.
Многие годы гонка шла в сторону наращивания числа слоёв и увеличения ёмкости. Более высокие стеки означают более тонкие кристаллы, сложнее упаковку и ниже выход годных. 8-слойный вариант проще изготавливать и легче отгружать большими партиями. Похоже, NVIDIA идет на компромисс: часть ёмкости на один GPU отдает ради большего количества чипов и более высокой скорости контактов.
Ожидается, что продукт появится в Rubin Ultra — следующем поколении AI GPU. Эта платформа рассчитана на масштабирование связей GPU-to-GPU со 72 до 576. Меньшую память на чип можно компенсировать тем, что многие более быстрые GPU будут объединяться вместе.
Сильная сторона Samsung здесь — готовность «под ключ». NVHBM требует и DRAM, и базового кристалла-логики. Samsung может спроектировать и изготовить оба компонента самостоятельно. SK Hynix и Micron тоже реагируют, однако в материале утверждается, что связка «фабрика + память» у Samsung лучше подходит под кастомную спецификацию.
NVIDIA не отказывается от модели с тремя поставщиками. Она меняет спецификацию: меньше слоёв, выше скорость и кастомный интерфейс. В следующем цикле объемы и выход годных могут быть важнее максимальной высоты стека.
Какую долю спроса на Rubin Ultra вы ожидаете увидеть на 8-слойном NVHBM по сравнению с более высокими стандартными стеками HBM4E?
Seoul Economic Daily сообщает, что Samsung собирает 8-слойный стек HBM4E по запросу NVIDIA, а не 12-слойные или 16-слойные продукты, которые компания ранее подготовила. Высота стека сокращается примерно на 33%. Целевая скорость — 17–18 Гбит/с, примерно на 22% быстрее, чем ранние образцы Samsung на 14,4 Гбит/с.
Многие годы гонка шла в сторону наращивания числа слоёв и увеличения ёмкости. Более высокие стеки означают более тонкие кристаллы, сложнее упаковку и ниже выход годных. 8-слойный вариант проще изготавливать и легче отгружать большими партиями. Похоже, NVIDIA идет на компромисс: часть ёмкости на один GPU отдает ради большего количества чипов и более высокой скорости контактов.
Ожидается, что продукт появится в Rubin Ultra — следующем поколении AI GPU. Эта платформа рассчитана на масштабирование связей GPU-to-GPU со 72 до 576. Меньшую память на чип можно компенсировать тем, что многие более быстрые GPU будут объединяться вместе.
Сильная сторона Samsung здесь — готовность «под ключ». NVHBM требует и DRAM, и базового кристалла-логики. Samsung может спроектировать и изготовить оба компонента самостоятельно. SK Hynix и Micron тоже реагируют, однако в материале утверждается, что связка «фабрика + память» у Samsung лучше подходит под кастомную спецификацию.
NVIDIA не отказывается от модели с тремя поставщиками. Она меняет спецификацию: меньше слоёв, выше скорость и кастомный интерфейс. В следующем цикле объемы и выход годных могут быть важнее максимальной высоты стека.
Какую долю спроса на Rubin Ultra вы ожидаете увидеть на 8-слойном NVHBM по сравнению с более высокими стандартными стеками HBM4E?
