①Представитель высшего руководства SK hynix сообщил, что в эпоху ИИ-полупроводников влияние технологий корпусирования (упаковки) становится всё более значимым помимо собственных характеристик HBM;②при производстве ИИ-полупроводников из‑за того, что память собирают в промежуточный слой раньше других компонентов, требования к её надёжности выше;③SK hynix ведёт разработку технологий следующего поколения корпусирования и технологий локального охлаждения, чтобы удовлетворить потребности развития HBM.
Технология высокопропускной памяти (HBM), используемая в центрах обработки данных ИИ, сейчас претерпевает существенные изменения. Заместитель вице-президента американской компании $SK hynix (SKHY.US)$ Ли Чжэ-сик (Lee Jae-sik) в своем последнем заявлении отметил, что в будущем отрасли нужно будет не только уделять внимание самим HBM, но и тому, как технологии корпусирования влияют на HBM.