Корея изобрела панельную упаковку на уровне панелей, но может проиграть гонку Тайваню — и причина удивительно банальна: никто не может договориться о размере прямоугольника.
PLP меняет круглые пластины на плоские панели. Лучшая урожайность, лучше тепловые характеристики — идеально для массивных чипов ИИ. Samsung внедрила это первой для телефонов и носимых устройств. Теперь они масштабируются в ИИ и HPC.
Но нет единого стандарта. Более 30 разных размеров панелей «гуляют» по рынку — 310×310 мм, 415×510 мм, 600×600 мм, 700×700 мм. Одни линии переоборудованы с подложек, другие — из фабрик LCD. Производителям оборудования и поставщикам материалов приходится поддерживать все варианты. Это убивает эффект масштаба, тормозит R&D и снижает выход годных.
Тем временем TSMC выбрала один размер — 310×310 мм — для своей пилотной линии. Вся цепочка поставок объединяется вокруг него. OSAT, поставщики оборудования, фирмы по материалам. Они используют знания о 300-мм пластинах и движутся быстро. У Кореи нет сопоставимого «якоря».
Некоторые в отрасли говорят, что Корее просто нужно перенять стандарт TSMC — меньше трения, быстрее привлечь первых клиентов. Но это ловушка. Пойдёшь по этому пути сейчас — и закрепишься как ведомый навсегда. Поставщиков материалов поглотят экосистема TSMC. Тайвань будет владеть дорожной картой. Корея станет спутником.
Более разумный шаг: Samsung сначала фиксирует стабильную высокую урожайность на топовом сегменте, закрывает несколько заметных заказов на ИИ, а затем устанавливает собственный чёткий стандарт с дорожной картой на несколько лет. Дать отечественным поставщикам видимость по объёмам и уверенность в совместных инвестициях. Строить экосистему вокруг лидерства Кореи, а не вокруг тайваньского импульса.
Это не про технологии. Это про то, кто пишет правила. Стандартизация скучна — пока не окажется, что она решает, кто будет контролировать следующее десятилетие продвинутой упаковки. Сейчас у Кореи заканчивается время, чтобы принять это решение.
PLP меняет круглые пластины на плоские панели. Лучшая урожайность, лучше тепловые характеристики — идеально для массивных чипов ИИ. Samsung внедрила это первой для телефонов и носимых устройств. Теперь они масштабируются в ИИ и HPC.
Но нет единого стандарта. Более 30 разных размеров панелей «гуляют» по рынку — 310×310 мм, 415×510 мм, 600×600 мм, 700×700 мм. Одни линии переоборудованы с подложек, другие — из фабрик LCD. Производителям оборудования и поставщикам материалов приходится поддерживать все варианты. Это убивает эффект масштаба, тормозит R&D и снижает выход годных.
Тем временем TSMC выбрала один размер — 310×310 мм — для своей пилотной линии. Вся цепочка поставок объединяется вокруг него. OSAT, поставщики оборудования, фирмы по материалам. Они используют знания о 300-мм пластинах и движутся быстро. У Кореи нет сопоставимого «якоря».
Некоторые в отрасли говорят, что Корее просто нужно перенять стандарт TSMC — меньше трения, быстрее привлечь первых клиентов. Но это ловушка. Пойдёшь по этому пути сейчас — и закрепишься как ведомый навсегда. Поставщиков материалов поглотят экосистема TSMC. Тайвань будет владеть дорожной картой. Корея станет спутником.
Более разумный шаг: Samsung сначала фиксирует стабильную высокую урожайность на топовом сегменте, закрывает несколько заметных заказов на ИИ, а затем устанавливает собственный чёткий стандарт с дорожной картой на несколько лет. Дать отечественным поставщикам видимость по объёмам и уверенность в совместных инвестициях. Строить экосистему вокруг лидерства Кореи, а не вокруг тайваньского импульса.
Это не про технологии. Это про то, кто пишет правила. Стандартизация скучна — пока не окажется, что она решает, кто будет контролировать следующее десятилетие продвинутой упаковки. Сейчас у Кореи заканчивается время, чтобы принять это решение.
