Голдман считает, что ИИ-capex удвоится с $765 млрд в этом году до $1,6 трлн к 2031 году — $7,6 трлн совокупных расходов на вычисления, дата-центры и электроэнергию.
Вычисления растут с $494 млрд до $1,1 трлн, потому что со временем поставки чипов догоняют спрос, если вкладываться в достаточно много производственных мощностей (fab) и дать времени сделать свое.
Но реальное ограничение — электроэнергия. В модели к 2031 году заложено всего $73 млрд, однако подключение к энергосетям занимает 4–10 лет против 2 лет на строительство дата-центра. Спрос на электроэнергию в США со стороны ИИ вырастает с 10% до 25% к 2030 году. Вот «узкое место».
Передовая упаковка распродана. CoWoS от TSMC полностью распределен. Amkor — главный независимый альтернативный игрок: наращивает мощности во Вьетнаме и Аризоне, чтобы гиперскейлерам было откуда брать поставки вне Тайваня.
Onto Innovation поставляет инспекционные инструменты, которые определяют, проходят ли HBM-стэки контроль качества (QC) — закреплено соглашением на $240 млн на закупки до 2027 года.
Kulicke & Soffa делает оборудование для бондинга. Amtech Systems уже видит, что AI-упаковка достигла 40%+ выручки в этом квартале.
Интерконнекты внутри стойки — это отдельный слой. Astera Labs производит ретаймеры, которые сохраняют чистоту сигналов в плотных архитектурах ИИ-серверов. Credo выпускает фиолетовые AEC-кабели, соединяющие GPU внутри кластеров — выручка выросла на 272% год-к-году. Fabrinet собирает оптические трансиверы и сообщила о росте заказов на 252%, поскольку плотность мощности в стойках превысила прежние ограничения.
Дата-центровые REIT — это ставка на недвижимость. Equinix и Digital Realty доминируют в межсоединениях и оптовой аренде. Iron Mountain переключилась с картотечных ящиков на дата-центры и обошла $NVDA за последний год.
Оборудование для полупроводников находится в основе всего расширения производства. Applied Materials, Lam Research, KLA затрагивают почти каждый пластинчатый этап, который превращается в AI-чип или HBM-стэк. Teradyne тестирует готовые чипы до отгрузки — сейчас примерно 70% выручки уже связано с AI.
Робототехника и автоматизация дополняют менее очевидный «угол». Rockwell Automation, Nordson, Fortive выигрывают, поскольку AI-управляемая автоматизация распространяется на заводы и промышленное оборудование.
Развертывание AI-инфраструктуры — это многолетняя, многослойная сделка. Упаковка, интерконнекты, электроэнергия, дата-центры и «расходники» — все эти компании стоят внизу цепочки.
Вычисления растут с $494 млрд до $1,1 трлн, потому что со временем поставки чипов догоняют спрос, если вкладываться в достаточно много производственных мощностей (fab) и дать времени сделать свое.
Но реальное ограничение — электроэнергия. В модели к 2031 году заложено всего $73 млрд, однако подключение к энергосетям занимает 4–10 лет против 2 лет на строительство дата-центра. Спрос на электроэнергию в США со стороны ИИ вырастает с 10% до 25% к 2030 году. Вот «узкое место».
Передовая упаковка распродана. CoWoS от TSMC полностью распределен. Amkor — главный независимый альтернативный игрок: наращивает мощности во Вьетнаме и Аризоне, чтобы гиперскейлерам было откуда брать поставки вне Тайваня.
Onto Innovation поставляет инспекционные инструменты, которые определяют, проходят ли HBM-стэки контроль качества (QC) — закреплено соглашением на $240 млн на закупки до 2027 года.
Kulicke & Soffa делает оборудование для бондинга. Amtech Systems уже видит, что AI-упаковка достигла 40%+ выручки в этом квартале.
Интерконнекты внутри стойки — это отдельный слой. Astera Labs производит ретаймеры, которые сохраняют чистоту сигналов в плотных архитектурах ИИ-серверов. Credo выпускает фиолетовые AEC-кабели, соединяющие GPU внутри кластеров — выручка выросла на 272% год-к-году. Fabrinet собирает оптические трансиверы и сообщила о росте заказов на 252%, поскольку плотность мощности в стойках превысила прежние ограничения.
Дата-центровые REIT — это ставка на недвижимость. Equinix и Digital Realty доминируют в межсоединениях и оптовой аренде. Iron Mountain переключилась с картотечных ящиков на дата-центры и обошла $NVDA за последний год.
Оборудование для полупроводников находится в основе всего расширения производства. Applied Materials, Lam Research, KLA затрагивают почти каждый пластинчатый этап, который превращается в AI-чип или HBM-стэк. Teradyne тестирует готовые чипы до отгрузки — сейчас примерно 70% выручки уже связано с AI.
Робототехника и автоматизация дополняют менее очевидный «угол». Rockwell Automation, Nordson, Fortive выигрывают, поскольку AI-управляемая автоматизация распространяется на заводы и промышленное оборудование.
Развертывание AI-инфраструктуры — это многолетняя, многослойная сделка. Упаковка, интерконнекты, электроэнергия, дата-центры и «расходники» — все эти компании стоят внизу цепочки.