观点网讯：台积电宣布成功研发1.6nm A16埃米级工艺，并计划于2026年实现量产。该工艺采用行业领先的晶圆背面供电BSPDN技术——SuperPowerRail（SPR，超级电源轨），将供电电源线从晶圆正面迁移至背面，通过VB垂直背面接触孔直接向晶体管源极、漏极供电，实现供电线路与数据信号线物理空间完全分离，消除资源争抢瓶颈，减少电力损耗并提升能效。同时，台积电尽量保留正面栅极结构与布局面积以维持设计兼容性。

对比2纳米改良版N2P工艺，A16速度提升8%—10%，功耗下降15%—20%，芯片集成度提升8%—10%。A16工艺适配AI与高性能计算领域，有望进一步巩固台积电在先进制程上的领先地位。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。