SanDisk взрывает рынок, ВВС наконец-то выбираются из ловушки.
1. Прототип HBF — вторая половина 2026 года
Следующее поколение чипов NAND с многоуровневой (stacked) архитектурой, разработанное для сценариев ИИ. SeekingAlpha называет это «следующим преобразователем правил игры», напрямую нацелено на рынок HBM.
2. BiCS9 QLC — постепенное серийное производство
Рост ёмкости одного чипа на 60%, что существенно снижает стоимость AI-хранилищ. Ускоряется проникновение корпоративных SSD с QLC/TLC.
3. Корпоративная дорожная карта по ёмкости SSD
2025: 128 ТБ → 2026: 256 ТБ → 2027: 512 ТБ → в перспективе 1 ПБ, каждый год удвоение.
4. Финансовая рамка на 2028–2030 годы
Впервые публикуется многолетняя финансовая модель: обещание 100% сверхнормативного возврата денежных средств акционерам, а программа обратного выкупа на 6 миллиардов долларов по-прежнему выполняется.
5. Следующий отчёт — ожидается конец октября ~ начало ноября 2026 года
Ключевое внимание: прогресс прототипа HBF + стадия серийного производства BiCS9.
Одной фразой: прототип HBF и запуск BiCS9 — это два главных фактора неопределённости; если реализация превзойдёт ожидания, это может снова «взорвать» цену акций.