TSMC одобрила капитальный бюджет примерно в 29,4 млрд долларов 11 августа для расширения мощностей по передовому техпроцессу и передовой упаковке, сославшись на устойчивый спрос со стороны ИИ и высокопроизводительных вычислений. По данным ChainCatcher, это происходит после утвержденного в мае бюджета в 31,3 млрд долларов, в результате чего общий утвержденный объем капитальных затрат на год составил 60,7 млрд долларов. Председатель TSMC C.C. Вэй ранее говорил на звонке по итогам июля, что компания планирует построить 13 заводов по производству передовых пластин и упаковке на Тайване в ближайшие годы, при этом ее совокупные инвестиции в Аризону выросли до 265 млрд долларов.

Совет также одобрил совместное предприятие с Sony Semiconductor Solutions, при этом подписка TSMC будет ограничена 282 млрд иен. Согласно ChainCatcher, предприятие будет базироваться в городе Коси (префектура Кумамото, Япония) и нацелено на начало массового производства сенсоров изображения следующего поколения для смартфонов в 2029 году.

Кроме того, TSMC одобрила выплату денежного дивиденда за второй квартал в размере 7 тайваньских долларов (NT$) на акцию, а дата отсечки по дивидендам установлена на 10 декабря. Компания предоставит правомочным иностранным акционерам возможность получать денежные дивиденды в долларах США.