На этой неделе Nvidia активно продвигает свою новую чип-систему Vera Rubin и публикует последние бенчмарки по производительности связки GPU и CPU.

На всестороннем техническом семинаре, который прошёл на прошлой неделе в штаб-квартире в Санта-Кларе (штат Калифорния), руководители Nvidia в ходе общения с небольшой группой журналистов подробно рассказали о том, как их чип-система улучшает производительность и энергоэффективность. Ключевой смысл этого сообщения заключается в следующем: Nvidia, которая долгие годы славилась прежде всего производством GPU, всё более активно позиционирует себя как поставщика CPU, способного приводить в действие AI-агентов (AI agents).

Хотя GPU по-прежнему остаются основным оборудованием для корпоративного обучения и запуска моделей ИИ, по мере того как отрасль переходит к более сложным, более интеллектуальным агентным системам, растет и потребность в CPU. CPU способен координировать потоки данных, сетевые подключения и другие задачи ПО. Возможно, именно поэтому компания Nvidia так активно позиционирует себя как поставщика полного комплекта решений для ИИ (а не только как поставщика ИИ-чипов).

Вера Рубин — преемница гибридной суперчиповой системы Nvidia Grace Blackwell, и это ключевой элемент ее недавней стратегии развития в области ИИ. Концепция дизайна предполагает: на каждые два GPU приходится один CPU. В суперчиповой системе Vera Rubin NVL 72 на 72 GPU установлены 36 CPU Vera. Nvidia также продает CPU Vera отдельно; по сообщениям, компания уже сообщила клиентам из Китая, что этот продукт может появиться в продаже самое раннее в августе.

Руководители Nvidia подчеркивали, что ее новая стойка Vera Rubin NVL72 — когда несколько чипов складываются в одну систему на жидкостной охлаждаемой платформе — более «plug-and-play» (практически готова к подключению и использованию), чем некоторые из ее более ранних продуктов. Во время посещения датацентровой лаборатории Nvidia в Кремниевой долине руководители компании сообщили, что OpenAI уже использует стойку Vera Rubin.

Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг на прошлой неделе не присутствовал на семинаре в Санта-Кларе; в тот момент он объявлял в Японии о создании компанией новых партнерств с рядом японских компаний для совместной разработки ИИ-технологий для робототехники. Брифинг по семинару провел Иэн Бэк — вице-президент Nvidia, курирующий ускоренные вычисления на протяжении многих лет, и архитектор ПО CUDA.

Бэк сказал репортерам: «Мы составляем дорожную карту, стремясь представить новую архитектуру — не только для GPU, но и для CPU. Мы продолжим инновации, потому что в Кремниевой долине либо инновации, либо конец».

Представитель Nvidia рассказал WIRED, что встреча проходила в исполнительном брифинг-центре Дженсена Хуан-жуна, а на нескольких столах поблизости были груды пакетиков с тайваньскими перекусами — все это он недавно привез из Тайбэйской международной компьютерной выставки (Computex, ежегодного крупного полупроводникового торгового шоу).

Nvidia утверждает, что система Vera Rubin NVL72 обеспечивает в 10 раз большую производительность на ватт по сравнению с ее суперчипом Grace Blackwell. Компания заявляет, что по сравнению с конкурентами — AMD и Intel — CPU Vera быстрее при выполнении задач агентного ИИ (хотя тесты, используемые для этих бенчмарков, судя по всему, применяют чуть более старые поколения CPU конкурентов). Подсистема локальной памяти в новом чипе также даст примерно в три раза большую пропускную способность памяти, чем у Blackwell; в условиях текущей нехватки высокопроизводительной памяти это, вероятно, будет особенно привлекательной особенностью для многих компаний.

Nvidia заявила, что заметно сократила количество кабелей, необходимых для соединения чипа и стойки в многостойковых серверных системах, настолько, что система Vera Rubin позиционируется как «беспроводной кабельный расчет» и «горячая замена» (hot-plug). Это означает, что в теории время монтажа на установку каждого стойки можно сократить с нескольких часов до нескольких минут — и это также подчеркнули совместно старший вице-президент по аппаратной инженерии Nvidia Эндрю Белл и Бэк. Кроме того, в новых системах чипов используется 100% жидкостное охлаждение; поскольку при воздушном охлаждении энергопотребление выше, это позволяет снизить количество энергии, необходимой для охлаждения чипов.

С тех пор как Nvidia объявила о выпуске чипа Vera Rubin весной 2025 года, компания постепенно раскрывает больше деталей о всей чиповой системе, при этом настаивая, что релиз состоится по плану. Дженсен Хуанг неоднократно говорил, что Vera Rubin ускоряет массовое производство и будет поставляться во второй половине этого года; среди первых клиентов — Microsoft, OpenAI и Oracle.

Ранее сообщалось, что предыдущие Blackwell-чипы Nvidia при объединении в собранных компанией серверных стойках перегревались, из-за чего компании приходилось менять конструкцию и откладывать отгрузки. Поэтому Nvidia особенно чувствительна к любым намекам на задержки.

Маркетинговая кампания Nvidia по продукту для Веры Рубин совпала с приближающимся ежегодным собранием ее конкурента AMD, на котором руководство AMD, как ожидается, сделает масштабный акцент на своем следующем поколении ИИ- и датацентровых чипов. В воскресенье AMD опубликовала больше подробностей о своей ИИ-серверной стойке Helios AI — стойке, предназначенной для конкуренции с новыми продуктами Nvidia. Nvidia и AMD уже много лет соревнуются за крупные многолетние контракты на поставку чипов для сверхмасштабных датацентров для ИИ, например, для Meta и Amazon, а также для ИИ-лабораторий вроде OpenAI, Anthropic и SpaceX AI.

За последние два года доля AMD на рынке CPU для датацентров заметно выросла. Долгое время компанию считали первопроходцем в современных чиповых архитектурах, лежащих в основе x86-процессоров, которые до сих пор занимают подавляющую часть выручки датацентровых CPU. В отличие от этого Nvidia создает датацентровые CPU на архитектуре ARM — чиповой архитектуре, известной своей энергоэффективностью.

Руководители Nvidia Бэк и Ханна Кутандэ, отвечающая за маркетинг CPU-продуктов Nvidia, обе подчеркивали, что процессор Vera Rubin отказывается от чипсетной архитектуры, которую используют многие современные процессоры, и переходит на дизайн с одним кристаллом. Кутандэ отметила, что соединение нескольких чипсетов в связку «существенно ухудшает пропускную способность памяти и передачу данных», тогда как дизайн Vera Rubin с одним чипом позволяет передавать данные быстрее в рамках одного интегрального устройства.