CoPoS переводит передовую упаковку с круглых пластин на прямоугольные панели, создавая новый спрос на термокомпрессионные бондеры (TC), оборудование для резки MSVP и подложки со стеклянным сердечником. Кто из поставщиков оборудования сделает первый шаг?
#CoPoS #packaging https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed