Войти
Регистрация
Обзор
Подписки
Новости
Акции
Уведомление
Профиль
Закладки
Чаты
История
Центр авторов
Копи-трейдинг
В эфире
Настройки
Опубликовать
Посты
Inge hou
--
六方半导体近日宣布完成超亿元C1轮股权融资,由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建,占地100亩的新厂房预计于2026年12月正式投产。
#融资
#半导体
#股权融资
Отказ от ответственности. Содержит мнения третьих сторон. Не является рекомендацией. Binance AI не предоставляет гарантий.
См. Правила и условия.
30
Присоединяйтесь к пользователям криптовалют по всему миру на Binance Square
⚡️ Получайте новейшую и полезную информацию о криптоактивах.
💬 Нам доверяет крупнейшая в мире криптобиржа.
👍 Получите достоверные аналитические данные от верифицированных создателей контента.
Эл. почта/номер телефона
Зарегистрируйтесь, чтобы заработать награды
Войти
Структура веб-страницы
Настройки cookie
Правила и условия платформы