北方华创在 IEEE 期刊发文,晒出 3D DRAM 新突破:在 64 层结构上实现均匀刻蚀,把制造方向掰向垂直堆叠。据说这招能为长鑫存储绕开 EUV 制裁铺路,专治非 EUV 光刻的水平限制。技术路线换车道,国产存储突围有新盼头了。

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