Segundo relatos, a SpaceX está desenvolvendo o Kessel, um sistema personalizado em escala de rack baseado na plataforma Vera Rubin da NVIDIA. O aspecto interessante não são as 72 GPUs que ele mantém, mas o que a SpaceX planeja remover.
Segundo relatos, o Kessel substitui os cartuchos convencionais de cabos NVLink da NVIDIA por uma placa intermediária passiva de PCB com 84 camadas, que usa laminado revestido de cobre M10 de perda ultrabaixa. As bandejas de computação e de switches são dispostas costas com costas em torno dessa placa central.
A configuração relatada mantém 72 GPUs Rubin, 36 CPUs Vera, 18 bandejas de computação e nove bandejas de switches NVLink. O NVL72 padrão da NVIDIA usa a mesma configuração básica de computação, conectada por meio de um backplane passivo com cabos de cobre.
Esta é uma mudança arquitetônica significativa.
1. A placa intermediária é o verdadeiro desafio de engenharia
Uma interconexão de alta velocidade não é simplesmente um conjunto de fios que conecta GPUs e switches. É um canal elétrico cujo desempenho depende da perda de inserção, da perda de retorno, da diafonia, das descontinuidades de impedância e da diferença de temporização.
Substituir conjuntos de cabos por uma PCB multicamadas altera todo o percurso do sinal.
A vantagem é a integração estrutural: menos conjuntos de cabos, menos conexões individuais e, potencialmente, uma montagem em nível de rack mais simples.
O custo é que a própria placa intermediária se torna um componente elétrico e de fabricação extremamente exigente. Com 84 camadas, a consistência do material, a precisão da laminação, o projeto das vias e o registro das camadas tornam-se críticos. Um defeito em uma camada interna pode comprometer toda a placa.
O laminado M10 foi desenvolvido para reduzir a perda de sinal em altas frequências, mas um material melhor não garante automaticamente um sistema melhor. O canal completo ainda precisa atender aos requisitos elétricos da topologia NVLink.
2. Por que 84 camadas em vez de 156?
A SemiAnalysis informa que o Kessel usa uma placa intermediária M10 de 84 camadas, em comparação com um projeto M9 de 156 camadas previsto para a arquitetura Kyber maior da NVIDIA.
Isso não é simplesmente uma redução da complexidade de fabricação.
Menos camadas podem reduzir as etapas de laminação e melhorar as perspectivas de fabricação. Mas o material M10 de categoria superior aumenta os custos dos materiais, enquanto a placa maior e os exigentes requisitos de roteamento continuam a criar desafios de rendimento.
O verdadeiro objetivo de engenharia é alcançar o desempenho elétrico necessário com menos camadas, sem tornar antieconômicos os custos dos materiais e o rendimento da produção.
Trata-se de uma compensação entre integridade do sinal, facilidade de fabricação e custo do sistema.
3. A SpaceX está mudando os limites da aquisição
A mudança mais significativa pode ser comercial, e não elétrica.
Segundo o arranjo divulgado, a SpaceX compraria diretamente os encapsulamentos de chips da NVIDIA e, ao mesmo tempo, obteria de forma independente uma parcela maior dos componentes ao redor, contornando as placas de computação L6 da NVIDIA.
Isso transfere para a SpaceX e seus parceiros de fabricação a responsabilidade pelo projeto das placas, pela qualificação dos componentes, pela validação do sistema e pelo rendimento da fabricação.
A NVIDIA mantém o valor de suas GPUs, CPUs e tecnologia de interconexão, mas pode abrir mão de parte do valor da integração de sistemas e da cadeia de fornecimento de hardware.
Para grandes clientes com recursos de engenharia suficientes, isso cria uma alternativa à compra de um rack totalmente integrado.
4. Por que isso importa para a infraestrutura de IA
A indústria passou anos otimizando o desempenho das GPUs. Mas, na escala de rack, os fatores limitantes incluem cada vez mais a distribuição de energia, o resfriamento, a integridade do sinal, o encapsulamento e o rendimento da fabricação.
Uma arquitetura mais compacta não é automaticamente mais econômica. Eliminar conjuntos de cabos só gera valor se a economia superar o custo da placa intermediária, da validação adicional e das perdas de fabricação.
Isso é particularmente importante para a implantação orbital, onde a dissipação térmica, a exposição à radiação, a massa de lançamento e a capacidade limitada de reparo impõem restrições que os centros de dados terrestres não enfrentam.
Um rack qualificado para uso terrestre não é automaticamente um hardware qualificado para uso espacial.
Implicações para os investimentos
O Kessel pode criar oportunidades para fornecedores capazes de produzir laminados de perda ultrabaixa, PCBs multicamadas avançadas, conectores de alta velocidade e sistemas confiáveis de energia e resfriamento.
Mas relevância técnica não é prova de um pedido de compra. Os indicadores decisivos serão a qualificação dos fornecedores, os rendimentos de produção, a implantação efetiva dos racks e os pedidos recorrentes.
A implicação estratégica mais ampla é mais importante:
A NVIDIA pode continuar sendo proprietária da plataforma de computação sem ser proprietária de todas as camadas do sistema físico.
À medida que os provedores de nuvem em hiperescala e os grandes operadores de infraestrutura ganham capacidade para projetar seus próprios racks, o valor pode migrar gradualmente da montagem de sistemas integrados para os componentes especializados e as capacidades de fabricação que tornam esses sistemas possíveis.
Kessel não é, portanto, necessariamente uma tentativa de substituir a NVIDIA. É um teste de quanto do valor em nível de sistema da NVIDIA os clientes podem recuperar sem sacrificar o desempenho e a confiabilidade da sua plataforma de computação.
