O projeto Terafab de Musk planeja atingir uma capacidade mensal de cerca de 1 milhão de wafers até 2032. Segundo a Sina Finance, a Terafab informou aos fabricantes de equipamentos neste outono que planeja uma capacidade mensal de cerca de 700.000 wafers para chips de memória e mais de 300.000 wafers de semicondutores para computação. A capacidade total planejada seria cerca de 40 vezes maior que a da fábrica da Rapidus em Chitose, Hokkaido, Japão, projetada para 25.000 wafers por mês. A capacidade planejada para memória é comparável à capacidade total atual da Samsung para DRAM, de cerca de 650.000 a 700.000 wafers por mês.

Os detalhes dos planos de fabricação de memória da Terafab permanecem pouco claros. O projeto não divulgou como a capacidade de memória planejada seria dividida entre HBM e LPDDR, nem se os chips DRAM seriam desenvolvidos, fabricados e empilhados internamente ou se parte deles seria adquirida como dies sem encapsulamento para montagem. Segundo informações, a Terafab está discutindo parcerias tecnológicas externas para apoiar a fabricação. A Intel fornecerá suporte técnico para a produção de chips lógicos, com planos de usar seus processos de 2 nm e 1,4 nm.

A Terafab iniciou os trabalhos preliminares de aquisição de equipamentos. Sua equipe de compras fez uma visita privada ao Japão no início deste mês, buscando receber equipamentos de alguns fornecedores dentro de poucos meses, enquanto a instalação avança. A produção em massa está prevista para o segundo semestre de 2028. A construção de uma fábrica avançada de wafers e o início da produção em massa normalmente levam mais de três anos, e a redução das taxas de defeitos e a obtenção de uma produção estável exigem mais tempo após a chegada dos equipamentos.