A corrida do ouro da IA chegou à próxima etapa — o empacotamento avançado.

A capacidade insuficiente não é um problema apenas da litografia e da HBM: o empacotamento avançado, como o CoWoS, tornou-se um gargalo. Há relatos de que a Nvidia está injetando recursos em empresas de empacotamento para ampliar a capacidade, enquanto a AMD firmou parcerias na cadeia industrial de Taiwan na casa das dezenas de bilhões. Institutos de pesquisa chegam a dizer que a receita do empacotamento avançado pode superar a do empacotamento tradicional pela primeira vez neste ano.

O significado disso para o mercado secundário é bem direto: quem tiver capacidade de empacotamento, equipamentos e materiais terá poder de precificação; não basta mais falar de GPUs. Claro, a expansão da capacidade leva tempo, e as narrativas de curto prazo podem ser exageradas.

Não fique de olho apenas nas cotações das líderes em placas gráficas. A disputa pelos fornecedores de ferramentas já chegou à agenda das linhas de produção de empacotamento.

O conteúdo acima é apenas para referência e não constitui aconselhamento de investimento.

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