A demanda por IA está transformando os substratos de encapsulamento, antes relegados a segundo plano, em campo de batalha, à medida que a escassez de fornecimento de ABF se aproxima de 20% e as rotas de núcleo de vidro, interpositor de silício e RDL entram em choque. Quem vencerá a próxima rodada do encapsulamento avançado?
#substratos #encapsulamento $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates
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