Segundo o The Elec, a Samsung planeja encerrar totalmente a produção em fundição de 8 polegadas até o fim de 2030.
Isso deixa os clientes que fabricam PMICs, drivers de tela, MCUs e sensores de imagem diante de uma transição dispendiosa.
Nem sempre é fácil migrar chips de nós maduros para wafers de 12 polegadas. Processos analógicos e de alta tensão podem exigir reformulação e qualificação, enquanto a capacidade alternativa de 8 polegadas já é limitada.
A saída da Samsung pode aumentar o poder de precificação das fundições qualificadas para substituí-la. Mas as vencedoras serão as que tiverem processos compatíveis e capacidade disponível — não simplesmente qualquer empresa que opere uma fábrica de 8 polegadas.
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Isso deixa os clientes que fabricam PMICs, drivers de tela, MCUs e sensores de imagem diante de uma transição dispendiosa.
Nem sempre é fácil migrar chips de nós maduros para wafers de 12 polegadas. Processos analógicos e de alta tensão podem exigir reformulação e qualificação, enquanto a capacidade alternativa de 8 polegadas já é limitada.
A saída da Samsung pode aumentar o poder de precificação das fundições qualificadas para substituí-la. Mas as vencedoras serão as que tiverem processos compatíveis e capacidade disponível — não simplesmente qualquer empresa que opere uma fábrica de 8 polegadas.
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