Encomendas de 8,85 mil milhões de dólares de Hong Kong: um trimestre bastou para encher a carteira.
No terceiro trimestre, as novas encomendas da ASMPT somaram 8,85 mil milhões de dólares de Hong Kong, o equivalente a 1,13 mil milhões de dólares americanos, uma subida homóloga de 137,9%. As receitas foram de 5,25 mil milhões de dólares de Hong Kong, mais 48,7% face ao ano anterior. As encomendas foram 1,69 vezes superiores às receitas, o valor mais alto desde o primeiro trimestre de 2021.
As encomendas estão a crescer mais depressa do que as receitas.
Que segmento está a crescer? As encomendas de equipamentos para semicondutores subiram 156,3% em termos homólogos, e as encomendas de SMT bateram recordes durante três trimestres consecutivos. O principal motor é a ligação por compressão térmica (TCB), que empilha HBM sobre aceleradores de IA.
Em termos simples, um chip fabricado é apenas um produto semiacabado. Se não for possível empilhá-lo e encapsulá-lo, a capacidade de computação não passa de um número no papel. Os centros de dados de IA, que têm filas de espera, precisam precisamente deste processo para alinhar, comprimir e selar chips lógicos, HBM e módulos ópticos.
A previsão para as receitas do quarto trimestre é de 670 a 730 milhões de dólares americanos, com um ponto médio que representa uma subida homóloga de 37,5%.
Agora, importa ver se as encomendas se convertem em receitas dentro do prazo: os prazos de entrega já estão a aumentar.
As encomendas estão a crescer mais depressa do que as receitas.
No terceiro trimestre, as novas encomendas da ASMPT somaram 8,85 mil milhões de dólares de Hong Kong, o equivalente a 1,13 mil milhões de dólares americanos, uma subida homóloga de 137,9%. As receitas foram de 5,25 mil milhões de dólares de Hong Kong, mais 48,7% face ao ano anterior. As encomendas foram 1,69 vezes superiores às receitas, o valor mais alto desde o primeiro trimestre de 2021.
As encomendas estão a crescer mais depressa do que as receitas.
Que segmento está a crescer? As encomendas de equipamentos para semicondutores subiram 156,3% em termos homólogos, e as encomendas de SMT bateram recordes durante três trimestres consecutivos. O principal motor é a ligação por compressão térmica (TCB), que empilha HBM sobre aceleradores de IA.
Em termos simples, um chip fabricado é apenas um produto semiacabado. Se não for possível empilhá-lo e encapsulá-lo, a capacidade de computação não passa de um número no papel. Os centros de dados de IA, que têm filas de espera, precisam precisamente deste processo para alinhar, comprimir e selar chips lógicos, HBM e módulos ópticos.
A previsão para as receitas do quarto trimestre é de 670 a 730 milhões de dólares americanos, com um ponto médio que representa uma subida homóloga de 37,5%.
Agora, importa ver se as encomendas se convertem em receitas dentro do prazo: os prazos de entrega já estão a aumentar.
As encomendas estão a crescer mais depressa do que as receitas.