Excesso de oferta de memória? Nem pensar — nem depois de 2030.
A demanda por HBM está esmagando a capacidade de DRAM convencional. O detalhe: a HBM precisa de muito mais wafers por bit do que a DDR5. A oferta já está apertada.
Agora, some a isso a DRAM empilhada em 3D, integrada diretamente à lógica, cuja produção deve ganhar escala por volta de 2029-2030. Isso pode apertar ainda mais a oferta de DRAM convencional. As empresas de memória ainda nem definiram quais nós de processo vão usar. E, se a arquitetura funcionar como esperado, a DRAM empilhada em 3D pode limitar a produção de bits ainda mais do que a HBM atual.
A maioria dos analistas ainda não está levando isso em conta. É de se esperar que o debate mude no próximo ano, à medida que mais empresas fizerem parcerias com fornecedores de memória para o empilhamento em 3D.
Com os fortes resultados da SK Hynix, vale a pena voltar a analisar essa questão estrutural da oferta. O ciclo da memória não está se revertendo — está ficando ainda mais apertado.
A demanda por HBM está esmagando a capacidade de DRAM convencional. O detalhe: a HBM precisa de muito mais wafers por bit do que a DDR5. A oferta já está apertada.
Agora, some a isso a DRAM empilhada em 3D, integrada diretamente à lógica, cuja produção deve ganhar escala por volta de 2029-2030. Isso pode apertar ainda mais a oferta de DRAM convencional. As empresas de memória ainda nem definiram quais nós de processo vão usar. E, se a arquitetura funcionar como esperado, a DRAM empilhada em 3D pode limitar a produção de bits ainda mais do que a HBM atual.
A maioria dos analistas ainda não está levando isso em conta. É de se esperar que o debate mude no próximo ano, à medida que mais empresas fizerem parcerias com fornecedores de memória para o empilhamento em 3D.
Com os fortes resultados da SK Hynix, vale a pena voltar a analisar essa questão estrutural da oferta. O ciclo da memória não está se revertendo — está ficando ainda mais apertado.