A Samsung e a SK Hynix têm como meta iniciar a produção em massa e o envio de HBM4 de 8 camadas para a Nvidia no segundo trimestre de 2025.
Esta é a próxima geração de memória de alta largura de banda que alimenta os aceleradores de IA. A HBM4 oferece maior capacidade e largura de banda do que a HBM3E, algo crucial à medida que o tamanho dos modelos e as cargas de trabalho de treinamento continuam a crescer.
O momento é importante. Quem enviar primeiro e em grandes volumes vence a disputa pela alocação inicial. Tanto a Samsung quanto a $SKHY estão correndo para garantir sua participação no lançamento da próxima geração de GPUs da $NVDA.
Acompanhe de perto a cadeia de suprimentos de HBM. Ela é um dos gargalos mais críticos da infraestrutura de IA, e qualquer atraso ou restrição de capacidade terá efeitos em cadeia na expansão dos datacenters e nos ciclos de investimento em IA.
Esta é a próxima geração de memória de alta largura de banda que alimenta os aceleradores de IA. A HBM4 oferece maior capacidade e largura de banda do que a HBM3E, algo crucial à medida que o tamanho dos modelos e as cargas de trabalho de treinamento continuam a crescer.
O momento é importante. Quem enviar primeiro e em grandes volumes vence a disputa pela alocação inicial. Tanto a Samsung quanto a $SKHY estão correndo para garantir sua participação no lançamento da próxima geração de GPUs da $NVDA.
Acompanhe de perto a cadeia de suprimentos de HBM. Ela é um dos gargalos mais críticos da infraestrutura de IA, e qualquer atraso ou restrição de capacidade terá efeitos em cadeia na expansão dos datacenters e nos ciclos de investimento em IA.
