$INTC, $NVDA e $AMD acabaram de depositar mais de NT$100 bilhões para garantir capacidade de substratos avançados para o próximo ciclo. Isso não é um comunicado à imprensa. São três arquitetos de chips para computação em hiperescala pagando antecipadamente a fornecedores taiwaneses — Unimicron, Kinsus e Nan Ya PCB — para garantir o abastecimento por vários anos.
Só a Unimicron aprovou NT$53,7 bilhões em investimentos de capital neste ano, além de outros NT$17,6 bilhões em equipamentos com longo prazo de entrega e NT$10 bilhões na compra de terrenos. A Kinsus se comprometeu a investir NT$23,5 bilhões ao longo de três anos na expansão da produção de substratos ABF. A Nan Ya PCB aprovou NT$46,8 bilhões para uma fábrica inteligente voltada à produção de substratos grandes e com muitas camadas. O total de investimentos anunciados em substratos neste ano já chegou a NT$161,2 bilhões — um novo recorde.
O CEO da Intel foi direto: a IA está restringindo a oferta de embalagens avançadas e substratos, e alguns clientes pagaram antecipadamente para garantir materiais. Analistas estimam em cerca de US$ 3 bilhões as compras antecipadas de substratos da Intel. O investimento de US$ 10 bilhões da AMD em Taiwan inclui aproximadamente US$ 1 bilhão ligado a substratos. A expansão da cadeia de suprimentos da Nvidia acrescenta mais US$ 1 bilhão ou mais. Juntas, as três podem estar comprometendo quase US$ 5 bilhões, ou cerca de NT$162,9 bilhões.
Mas um depósito não é uma fábrica pronta.
Se os três maiores fabricantes de chips de IA já estão pagando antecipadamente para reservar capacidade de produção de substratos com anos de antecedência, a questão não é se os substratos são um gargalo — é se a expansão em Taiwan conseguirá acompanhar o fluxo de pedidos até 2027 e 2028, ou se o próximo gargalo simplesmente se deslocará para etapas posteriores da cadeia.
Só a Unimicron aprovou NT$53,7 bilhões em investimentos de capital neste ano, além de outros NT$17,6 bilhões em equipamentos com longo prazo de entrega e NT$10 bilhões na compra de terrenos. A Kinsus se comprometeu a investir NT$23,5 bilhões ao longo de três anos na expansão da produção de substratos ABF. A Nan Ya PCB aprovou NT$46,8 bilhões para uma fábrica inteligente voltada à produção de substratos grandes e com muitas camadas. O total de investimentos anunciados em substratos neste ano já chegou a NT$161,2 bilhões — um novo recorde.
O CEO da Intel foi direto: a IA está restringindo a oferta de embalagens avançadas e substratos, e alguns clientes pagaram antecipadamente para garantir materiais. Analistas estimam em cerca de US$ 3 bilhões as compras antecipadas de substratos da Intel. O investimento de US$ 10 bilhões da AMD em Taiwan inclui aproximadamente US$ 1 bilhão ligado a substratos. A expansão da cadeia de suprimentos da Nvidia acrescenta mais US$ 1 bilhão ou mais. Juntas, as três podem estar comprometendo quase US$ 5 bilhões, ou cerca de NT$162,9 bilhões.
Mas um depósito não é uma fábrica pronta.
Se os três maiores fabricantes de chips de IA já estão pagando antecipadamente para reservar capacidade de produção de substratos com anos de antecedência, a questão não é se os substratos são um gargalo — é se a expansão em Taiwan conseguirá acompanhar o fluxo de pedidos até 2027 e 2028, ou se o próximo gargalo simplesmente se deslocará para etapas posteriores da cadeia.