O Departamento de Comércio dos Estados Unidos anunciou recentemente planos para conceder até US$ 389 milhões (cerca de 2,602 bilhões de yuans) em financiamento para pesquisa e desenvolvimento a quatro empresas, por meio de um programa de P&D de semicondutores no âmbito da Lei dos Chips e da Ciência. Entre elas, a empresa de energia de fusão nuclear Helion poderá receber o maior subsídio, de até US$ 175 milhões (cerca de 1,17 bilhão de yuans), para desenvolver semicondutores de alta tensão e módulos avançados de potência para energia, dando suporte ao seu sistema de geração de eletricidade por fusão nuclear.
As outras três empresas são Commonwealth Fusion Systems, Vertical Semiconductor e Sibelco, que poderão receber, respectivamente, até US$ 85 milhões (cerca de 568 milhões de yuans), US$ 73 milhões (cerca de 488 milhões de yuans) e US$ 56 milhões (cerca de 375 milhões de yuans). A Commonwealth Fusion Systems usará os recursos para desenvolver semicondutores, equipamentos eletrônicos de potência, dispositivos eletrônicos integrados a sistemas de diagnóstico de fusão nuclear e componentes eletrônicos resistentes à radiação. A Vertical Semiconductor avançará na pesquisa e no desenvolvimento de semicondutores de potência de nitreto de gálio (GaN) vertical, com aplicações previstas em equipamentos de computação avançada e racks de data centers de IA. Já a Sibelco desenvolverá tecnologias de próxima geração para purificação e acabamento de quartzo de pureza ultra-alta.
O financiamento faz parte de um programa de US$ 10 bilhões (cerca de 66,882 bilhões de yuans) para pesquisa e desenvolvimento de semicondutores, aprovado pelo Congresso dos Estados Unidos em 2022. Como condição para receber os recursos, o governo dos Estados Unidos obterá participações minoritárias nas empresas beneficiadas, conforme estabelecido nos acordos finais de financiamento, mas não terá direitos de controle nem de voto.
#半导体 #核聚变 #AI数据中心 #美国科技政策 #Lei dos Chips
Fonte: @inge_hou
https://x.com/inge_hou/status/2113577416371347502
As outras três empresas são Commonwealth Fusion Systems, Vertical Semiconductor e Sibelco, que poderão receber, respectivamente, até US$ 85 milhões (cerca de 568 milhões de yuans), US$ 73 milhões (cerca de 488 milhões de yuans) e US$ 56 milhões (cerca de 375 milhões de yuans). A Commonwealth Fusion Systems usará os recursos para desenvolver semicondutores, equipamentos eletrônicos de potência, dispositivos eletrônicos integrados a sistemas de diagnóstico de fusão nuclear e componentes eletrônicos resistentes à radiação. A Vertical Semiconductor avançará na pesquisa e no desenvolvimento de semicondutores de potência de nitreto de gálio (GaN) vertical, com aplicações previstas em equipamentos de computação avançada e racks de data centers de IA. Já a Sibelco desenvolverá tecnologias de próxima geração para purificação e acabamento de quartzo de pureza ultra-alta.
O financiamento faz parte de um programa de US$ 10 bilhões (cerca de 66,882 bilhões de yuans) para pesquisa e desenvolvimento de semicondutores, aprovado pelo Congresso dos Estados Unidos em 2022. Como condição para receber os recursos, o governo dos Estados Unidos obterá participações minoritárias nas empresas beneficiadas, conforme estabelecido nos acordos finais de financiamento, mas não terá direitos de controle nem de voto.
#半导体 #核聚变 #AI数据中心 #美国科技政策 #Lei dos Chips
Fonte: @inge_hou
https://x.com/inge_hou/status/2113577416371347502