Segundo a CNBC, a Samsung Electronics e a SK Hynix estão modernizando suas fábricas na China para produzir chips de memória NAND mais avançados, de acordo com pessoas familiarizadas com os planos. A Samsung está convertendo sua unidade de Xi’an para fabricar chips V9 de 286 camadas, com produção mensal prevista de 5.000 wafers em dezembro deste ano e de 40.000 até dezembro de 2027. A SK Hynix planeja adaptar sua fábrica de Dalian, que passará de produtos de 192 camadas para chips com 240 camadas ou mais. As duas empresas disseram que as modernizações estavam em andamento e sendo realizadas em consulta com Washington. As regras de exportação dos EUA exigem licenças anuais para determinados equipamentos, e a Reuters não conseguiu determinar se as autoridades americanas aprovaram todos os equipamentos necessários para as modernizações planejadas.