A feira internacional da indústria de placas de circuito impresso de Taiwan (TPCA Show 2026) foi inaugurada ontem (20). Executivos das cinco gigantes do setor de PCB — Zhen Ding-KY (4958), Unimicron (3037), TUC (2383), ITEQ (6213) e Unitech (2367) — reuniram-se e demonstraram otimismo unânime quanto à modernização do setor impulsionada pela IA. A TPCA estima que o valor total da produção, no mercado interno e no exterior, da cadeia taiwanesa de PCB chegou a 1.1365 trilhões de yuans neste ano, um aumento anual de 24.2%. Pela primeira vez, o valor ultrapassou a marca de 1 trilhão de novos dólares taiwaneses, e a entidade prevê que o ciclo de alta se estenda até 2030. Ao mesmo tempo, estima-se que, em 2027, haverá um déficit de cerca de 20% nos materiais para substratos de PCB; a oferta restrita de matérias-primas a montante já se tornou uma preocupação comum do setor.

Valor da produção de PCB supera um trilhão! Presidente da Unitech: manter a fabricação avançada e a pesquisa e desenvolvimento em Taiwan

Segundo reportagem do Economic Daily News, o presidente da TPCA e da Unitech Printed Circuit Board, Chang Yuan-ming, afirmou em seu discurso de abertura que, diante do desenvolvimento da IA, o setor continuará ampliando os investimentos para manter em Taiwan a fabricação avançada e a pesquisa e desenvolvimento, além de participar ainda mais do desenvolvimento e da definição conjunta das especificações de hardware de IA da próxima geração, tornando-se cocriador e coformulador de produtos da nova geração.

Impulsionado pela corrida por capacidade computacional de IA e pela expansão dos investimentos de capital, o valor da indústria de PCB também está aumentando. O presidente da Unimicron, Chien Shan-chieh, destacou que Taiwan possui a cadeia de suprimentos eletrônica mais completa e competitiva do mundo. No ano passado, o valor da produção de substratos, HDI e circuitos flexíveis ficou em primeiro lugar no mundo, o que torna ainda mais importante a cooperação dentro do setor.

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Chien Shan-chieh, da Unimicron: déficit de materiais para substratos chegará a 20% em 2027

Chien Shan-chieh afirmou que a IA está impulsionando uma era de ouro para o hardware, e que o setor precisa deixar de atuar de forma isolada e passar a construir um ecossistema colaborativo. A expansão da capacidade de produção de substratos para PCB precisa acompanhar a cadeia de suprimentos. Segundo sua análise, a escassez de materiais já se estendeu dos substratos para equipamentos e matérias-primas. A previsão é de um déficit de cerca de 20% nos materiais para substratos de PCB em 2027.

Ele acredita que o gargalo da expansão da produção deixou de ser a capacidade de uma única fábrica e passou a envolver a oferta como um todo. Para que o setor continue crescendo, é necessário fortalecer a localização ou regionalização das cadeias de suprimentos de materiais e equipamentos essenciais, garantir o fornecimento de água, energia e terrenos e promover parcerias entre universidades e empresas para formar profissionais. Chien Shan-chieh também observou que hoje os clientes esperam que as empresas de PCB sejam mais do que fabricantes: esperam que sejam facilitadoras de tecnologia, fornecedoras de resiliência para a cadeia de suprimentos e parceiras de longo prazo.

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Zhen Ding se posiciona antecipadamente; Taiflex espera que a conjuntura favorável se mantenha até 2030

O presidente da Zhen Ding, Shen Ching-fang, também afirmou que a demanda por IA continua aumentando, enquanto a escassez de materiais a montante não dá sinais de alívio. A oferta de produtos de alto desempenho da Zhen Ding também está apertada, e a maior parte dos custos já foi repassada aos clientes. Por isso, a empresa investiu antecipadamente para garantir que possa fornecer os produtos a tempo quando as novas plataformas dos clientes entrarem em produção em massa.

As fabricantes de laminados revestidos de cobre (CCL) também estão otimistas. O presidente da Taiflex, Tung Ting-yu, destacou que a IA continua impulsionando o avanço dos materiais de alto desempenho e que a demanda por laminados revestidos de cobre avançados deve continuar crescendo no próximo ano. A conjuntura favorável e a forte demanda do setor podem se estender até 2030. Já a CEO da ITEQ, Tsai Hsin-hui, afirmou que, seja a demanda futura por materiais eletrônicos de alta velocidade proveniente de GPUs/ASICs de IA, CPO, CPUs de IA, servidores de alto desempenho ou switches de transmissão de alta velocidade, a ITEQ está preparada para aproveitar plenamente as tendências de crescimento.

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Ações do setor de PCB avançam durante o pregão: ITEQ atinge limite de alta; Zhen Ding-KY sobe mais de 6%

Quanto às ações, todo o setor de PCB avançou durante o pregão de hoje. Até as 12h de 21 de novembro, a ITEQ atingiu o limite de alta, chegando a NT$ 823; a Zhen Ding-KY subiu 6,22%, para NT$ 581; a Unimicron avançou 4,27%, para NT$ 1.100; a Unitech Printed Circuit Board subiu 2,41%, para NT$ 46,70; e a Taiflex avançou 1,11%, para NT$ 5.000.

Diante da demanda por IA ainda robusta e da oferta de materiais a montante ainda apertada, investidores institucionais acompanham de perto se as empresas com materiais de alto desempenho e capacidade de produção de substratos continuarão ampliando seus pedidos e seu poder de negociação.

Este artigo foi publicado originalmente no ABMedia, com o título «Os cinco gigantes do setor de PCB lideram a indústria rumo a um valor de produção superior a um trilhão! Unimicron: déficit de materiais essenciais para substratos pode chegar a 20%».