A Samsung Electronics reduziu seu plano de produção para o quarto trimestre de smartphones de baixo e médio custo, citando a alta dos preços dos chips de memória e a oferta mais restrita de fibra de vidro usada na matéria-prima CCL para PCBs. Segundo a ChainCatcher, a fornecedora japonesa Nitto Boseki está direcionando mais capacidade para o vidro T, de maior margem, usado em semicondutores de IA, reduzindo a produção de vidro E para PCBs de smartphones e pressionando os preços para cima.

O relatório informou que a Samsung reduziu os pedidos de componentes relacionados depois que o aumento dos custos de memória elevou as despesas de fabricação. É difícil ampliar a produção dos modelos da série Galaxy A, de baixa margem, e os modelos básicos deste ano nos segmentos de baixo e médio custo estão mais de 100.000 won mais caros que os da geração anterior. A previsão de pedidos de componentes da Samsung para o quarto trimestre, compartilhada com parceiros, implica embarques de smartphones de pouco mais de 230 milhões de unidades no ano, abaixo dos 240 milhões esperados pelo setor de componentes e uma queda de 20% a 30% em relação ao período anterior ao feriado de Chuseok.

A Samsung havia projetado, em meados de setembro, uma produção mensal de 14,3 milhões de unidades em outubro, 9,5 milhões em novembro e 7,6 milhões em dezembro, totalizando 31,4 milhões de unidades no quarto trimestre. No início de outubro, essa previsão foi reduzida para 9,9 milhões em outubro, 7,6 milhões em novembro e 6,7 milhões em dezembro, totalizando 24,2 milhões de unidades, uma redução de 23%. Embora a produção de modelos de baixo custo tenha sido reduzida, os planos para as remessas de modelos topo de linha, como o Galaxy S27, continuam elevados para o início do próximo ano, e também se espera um aumento nas remessas de celulares dobráveis. A divisão MX e de redes da Samsung registrou um prejuízo operacional de 735 bilhões de won no segundo trimestre, enquanto as corretoras esperam um prejuízo de 400 bilhões de won no ano inteiro.