Lisa Su está hoje em Taiwan garantindo capacidade na cadeia de fornecimento para os próximos cinco anos — não para um ou dois.
O investimento de US$ 10 bilhões em Taiwan anunciado em maio de 2026 agora é o piso, não o teto. A demanda por IA e servidores continua superando o que a $AMD consegue fornecer. A empresa ampliou bastante a capacidade de fornecimento em 2026 e espera um aumento significativo em 2027. O mercado continua apertado.
Ela está nesta tarde em Hsinchu com a TSMC para garantir capacidade de 2 nm e de empacotamento avançado. A AMD não está construindo sua própria fábrica — o modelo continua terceirizado: parceiros líderes em fundição, etapas finais de fabricação e substratos, vinculados por contratos de capacidade de prazo mais longo.
O Venice, fabricado em 2 nm pela TSMC, já foi amplamente adotado por grandes compradores dos setores de nuvem e empresarial. O Helios, seu primeiro sistema de IA em escala de rack, começou a ser enviado no terceiro trimestre, conforme o planejado, e sua produção aumentará nos próximos trimestres.
A AMD também está reservando memória HBM e convencional junto aos fabricantes de memória e acompanhando alternativas de empacotamento. O Arizona está indo bem, mas Su ainda chamou Taiwan de núcleo da cadeia — e da AMD.
As visitas da manhã foram à Foxconn, Acer, Asus e Quanta. A visita da tarde é a que definirá 2027.
O investimento de US$ 10 bilhões em Taiwan anunciado em maio de 2026 agora é o piso, não o teto. A demanda por IA e servidores continua superando o que a $AMD consegue fornecer. A empresa ampliou bastante a capacidade de fornecimento em 2026 e espera um aumento significativo em 2027. O mercado continua apertado.
Ela está nesta tarde em Hsinchu com a TSMC para garantir capacidade de 2 nm e de empacotamento avançado. A AMD não está construindo sua própria fábrica — o modelo continua terceirizado: parceiros líderes em fundição, etapas finais de fabricação e substratos, vinculados por contratos de capacidade de prazo mais longo.
O Venice, fabricado em 2 nm pela TSMC, já foi amplamente adotado por grandes compradores dos setores de nuvem e empresarial. O Helios, seu primeiro sistema de IA em escala de rack, começou a ser enviado no terceiro trimestre, conforme o planejado, e sua produção aumentará nos próximos trimestres.
A AMD também está reservando memória HBM e convencional junto aos fabricantes de memória e acompanhando alternativas de empacotamento. O Arizona está indo bem, mas Su ainda chamou Taiwan de núcleo da cadeia — e da AMD.
As visitas da manhã foram à Foxconn, Acer, Asus e Quanta. A visita da tarde é a que definirá 2027.