A construção dos chips de IA não é apenas sobre fabricação — é sobre o que acontece depois.

Mais pilhas de HBM. Mais chiplets. Mais arquiteturas de empacotamento (packaging) complexas. Tudo isso significa testes significativamente maiores por chip antes que ele seja enviado.

Se você está se posicionando para o ciclo de memória, está recebendo apenas metade do acordo. Testes e empacotamento avançado são o gargalo que a maioria das pessoas ainda não estão observando.

$FORM $COHU $KLIC $AEHR — vale um olhar mais atento se você acredita que a tese de infraestrutura de IA ainda tem fôlego.