Eu sempre vi essa cadeia de suprimentos de semicondutores em cinco camadas: design, foundry (fabricação por terceiros), equipamentos, materiais e encapsulamento/testes. Quanto mais a montante, mais é o tipo de gargalo que prende o pescoço. Basicamente, a maior parte das chances (dez vezes) está escondida dentro disso.
Na camada de design, não vou falar muito daqueles grandes players que todo mundo já conhece. O que realmente me interessa é $MRVL — a flexibilidade é muito maior do que a dos líderes.
Na camada de foundry, só conta $TSM . Em processos de fabricação avançados, ela é a única que consegue competir, as outras não alcançam.
No lado de equipamentos, a máquina de litografia de $ASML é um negócio único. A “cova” (vantagem competitiva) é tão profunda que chega a ser absurda.
Nas camadas restantes de materiais e encapsulamento/testes, também há várias forças em sincronia. Para cavar um grande lucro, é preciso revirar os cantos mais específicos; não fique sempre de olho apenas nos poucos nomes que são conhecidos por todo mundo.
Na camada de design, não vou falar muito daqueles grandes players que todo mundo já conhece. O que realmente me interessa é $MRVL — a flexibilidade é muito maior do que a dos líderes.
Na camada de foundry, só conta $TSM . Em processos de fabricação avançados, ela é a única que consegue competir, as outras não alcançam.
No lado de equipamentos, a máquina de litografia de $ASML é um negócio único. A “cova” (vantagem competitiva) é tão profunda que chega a ser absurda.
Nas camadas restantes de materiais e encapsulamento/testes, também há várias forças em sincronia. Para cavar um grande lucro, é preciso revirar os cantos mais específicos; não fique sempre de olho apenas nos poucos nomes que são conhecidos por todo mundo.
