O ramp-up de 2nm da TSMC é apenas o começo. A N2 já está em produção em volume, com N2P e A16 programadas para a segunda metade de 2026.

A mudança real não é mais apenas sobre transistores menores. Chips de IA agora exigem HBM, chiplets e embalagens avançadas como CoWoS e CoPoS. A16 vai introduzir fornecimento de energia pelo verso (backside power delivery), porque a restrição passou a ser a eficiência energética — não apenas a velocidade bruta.

A orientação de capex para este ano foi elevada para US$ 60–64 bilhões — um sinal claro de para onde a indústria está indo.

$TSM