O empacotamento Intel EMIB-T está escalando rapidamente, mas não está substituindo a TSMC CoWoS.
As estimativas do Morgan Stanley mostram a capacidade de EMIB-T subindo de 5k wafers por mês em 2026 para 20k em 2027 e 45k até 2028.
Esse crescimento é real, mas a participação da Intel no stack 2.5D permanece modesta, em torno de 12%.
O mercado mais amplo de 2.5D também se expande, de 142k para 250k e depois 374k wpm no mesmo período. A TSMC CoWoS continua sendo a camada base mais clara.
As linhas existentes de EMIB-M da Intel ficam perto de 95k wpm. A nova capacidade de EMIB-T é, em grande parte, uma conversão de linhas existentes, em vez de uma construção do zero. Com essa combinação, seria possível apoiar cerca de 2,5 milhões de unidades da classe TPU até 2028.
A conclusão é direta: a Intel está se tornando uma segunda fonte útil dentro de um stack liderado pela TSMC, e não uma aquisição.
$INTC $TSM $GOOGL
As estimativas do Morgan Stanley mostram a capacidade de EMIB-T subindo de 5k wafers por mês em 2026 para 20k em 2027 e 45k até 2028.
Esse crescimento é real, mas a participação da Intel no stack 2.5D permanece modesta, em torno de 12%.
O mercado mais amplo de 2.5D também se expande, de 142k para 250k e depois 374k wpm no mesmo período. A TSMC CoWoS continua sendo a camada base mais clara.
As linhas existentes de EMIB-M da Intel ficam perto de 95k wpm. A nova capacidade de EMIB-T é, em grande parte, uma conversão de linhas existentes, em vez de uma construção do zero. Com essa combinação, seria possível apoiar cerca de 2,5 milhões de unidades da classe TPU até 2028.
A conclusão é direta: a Intel está se tornando uma segunda fonte útil dentro de um stack liderado pela TSMC, e não uma aquisição.
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