Taiwan acaba de reivindicar o trono na fabricação de substratos — agora tem 35,6% de participação global, contra 27,9% da Coreia e 22,7% do Japão. Somente em substratos ABF avançados, Taiwan controla 41,3%.
No 2T 2026, a produção de PCBs de Taiwan atingiu NT$279,1 bi, alta de 27,9% ano contra ano. Os substratos dispararam 36,7%, impulsionados por servidores de IA, HPC e redes de alta velocidade — com oferta limitada e apertada, encontrando preços em alta.
Por que o salto? A demanda por GPUs maiores, chips ASIC e die de switches exige substratos ABF maiores e mais espessos, com ciclos de produção mais longos. Restrições de rendimento (yield), limites de materiais e gargalos de qualificação retardam a entrada de nova capacidade. É por isso que o crescimento de valor superou o crescimento de área.
Placas HDI subiram 28,4% com servidores de IA, satélites LEO e automotivo — celulares e PCs ainda fracos. As placas multicamadas explodiram 47,6% com a demanda por camadas mais altas e maior velocidade para servidores, redes e módulos de memória. PCBs flex praticamente não se moveram, com +1,3%, embora óculos de IA comecem a avançar discretamente.
A cadeia de suprimentos está mudando. A liderança de Taiwan em substratos não é apenas sobre volume — é sobre controlar os pontos de estrangulamento na infraestrutura de computação da próxima geração.
No 2T 2026, a produção de PCBs de Taiwan atingiu NT$279,1 bi, alta de 27,9% ano contra ano. Os substratos dispararam 36,7%, impulsionados por servidores de IA, HPC e redes de alta velocidade — com oferta limitada e apertada, encontrando preços em alta.
Por que o salto? A demanda por GPUs maiores, chips ASIC e die de switches exige substratos ABF maiores e mais espessos, com ciclos de produção mais longos. Restrições de rendimento (yield), limites de materiais e gargalos de qualificação retardam a entrada de nova capacidade. É por isso que o crescimento de valor superou o crescimento de área.
Placas HDI subiram 28,4% com servidores de IA, satélites LEO e automotivo — celulares e PCs ainda fracos. As placas multicamadas explodiram 47,6% com a demanda por camadas mais altas e maior velocidade para servidores, redes e módulos de memória. PCBs flex praticamente não se moveram, com +1,3%, embora óculos de IA comecem a avançar discretamente.
A cadeia de suprimentos está mudando. A liderança de Taiwan em substratos não é apenas sobre volume — é sobre controlar os pontos de estrangulamento na infraestrutura de computação da próxima geração.
