A NVIDIA colabora com a Intel e parceiros da cadeia de fornecimento da AMD para desenvolver uma tecnologia de substratos de vidro destinada a superar as limitações do empacotamento de chips de IA relacionadas ao tamanho, à dissipação térmica e às interconexões de alta velocidade.
A SCHMID indicou que os substratos de vidro poderiam permitir uma integração de memória de alta largura de banda (HBM) em escala maior, aumentando assim a densidade de integração e as capacidades de transmissão de dados dos GPUs da próxima geração. No entanto, o processo de metalização dos vias passantes em vidro (TGV) ainda permanece um obstáculo técnico, e os procedimentos de certificação dos clientes ainda não foram concluídos.
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A SCHMID indicou que os substratos de vidro poderiam permitir uma integração de memória de alta largura de banda (HBM) em escala maior, aumentando assim a densidade de integração e as capacidades de transmissão de dados dos GPUs da próxima geração. No entanto, o processo de metalização dos vias passantes em vidro (TGV) ainda permanece um obstáculo técnico, e os procedimentos de certificação dos clientes ainda não foram concluídos.
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