A Intel está estendendo sua estratégia de empacotamento avançado para o domínio de substratos de Micro LED e, ao mesmo tempo, divulgou que mantém uma colaboração profunda com a gigante taiwanesa de painéis AU Optronics (AUO), na China de Taiwan, para impulsionar conjuntamente soluções de integração de CPO (acoplamento óptico conjunto) e chips de computação de alta densidade. Isso marca que a rota de tecnologia de integração heterogênea de fotônica está acelerando em direção à comercialização.
De acordo com uma reportagem do veículo de mídia de Taiwan (Economic Daily News), em 21 de setembro, divulgada na mídia de Taiwan, fontes do setor revelaram que a Intel obteve uma patente de licenciamento dos EUA chamada "IC Package with Micro LEDs". O caminho tecnológico central envolve incorporar chips semicondutores em um substrato de vidro e estabelecer interconexões elétricas entre o Micro LED e o substrato de empacotamento por meio de passagens elétricas através do vidro (TGV). Assim, não há necessidade de componentes externos adicionais para permitir exibição de emissão de luz no chip, eficiência óptica personalizada e testes optoeletrônicos in loco. Anteriormente, o presidente do conselho da AUO, Peng Shuanglang, havia afirmado de forma clara em uma conferência de investidores que a empresa já havia realizado um planejamento no campo de empacotamento avançado e substratos de vidro e que está desenvolvendo isso em conjunto com parceiros.
Por trás do rumor desta colaboração está o alto alinhamento das rotas tecnológicas de ambos. A empresa amiga já iniciou um planejamento aprofundado nas áreas de Micro LED CPO, substrato de vidro, RDL (camada de redesenho) e interconexão óptica, com um grau de sobreposição extremamente alto em relação às direções tecnológicas indicadas pela patente da Intel. Para o mercado, se essa parceria se concretizar, proporcionará à Intel “cartões” de competição diferenciados na trilha de empacotamento de computação para IA, ao mesmo tempo em que abre para a empresa amiga uma janela importante para a transição de painéis de exibição para empacotamento avançado de alto valor.
Patente da Intel revela rota de empacotamento com fusão de fotônica e eletrônica
O plano da Intel no campo de empacotamento avançado por Micro LED para empacotamento avançado em nível de tecnologia já foi concretizado em termos de patentes.
A patente licenciada dos EUA, intitulada "IC Package with Micro LEDs", que ela obteve, permite embutir pelo menos parcialmente chips semicondutores dentro do substrato de vidro; ao mesmo tempo, o substrato de vidro incorpora passagens TGV. As passagens TGV acoplam eletricamente com os chips semicondutores, fornecendo energia para os Micro LEDs. Essa arquitetura realiza uma integração profunda entre Micro LEDs e o empacotamento de IC. Não são necessários componentes externos adicionais, pois no nível do empacotamento é possível visualizar o estado de funcionamento do chip, fazer exibição de efeitos de luz personalizados e até mesmo realizar testes optoeletrônicos no local.
De acordo com reportagens, especialistas do setor apontam que o significado central dessa patente está na fusão transfronteiriça entre empacotamento avançado e Micro LED — ou seja, incorporar previamente Micro LEDs em um substrato de vidro do empacotamento de IC, realizando interconexões elétricas por meio de TGV, e oferecendo uma solução de integração heterogênea fotônica-eletrônica para empacotamento CPO e de alta densidade de computação. Isso difere essencialmente dos processos atuais de fabricação de vidro para displays: na rota tradicional, usa-se uma placa traseira de vidro de um único lado; o IC é ligado pela borda frontal do vidro por meio de COG, sem necessidade de passagens por orifícios TGV. Assim, a complexidade técnica e o grau de integração ficam abaixo da aplicação em nível de empacotamento que a Intel pretende alcançar.
Acúmulo técnico da empresa amiga e rota da Intel altamente compatíveis
A razão pela qual a empresa amiga se torna um potencial parceiro de colaboração da Intel está nas barreiras tecnológicas formadas pelo seu trabalho aprofundado ao longo de muitos anos.
De acordo com reportagens, Peng Shuanglang enfatizou na ocasião de uma teleconferência de resultados que a empresa amiga, graças ao acúmulo de processo de vidro de quase 30 anos, tem alta capacidade técnica em RDL e TGV, além de energia de P&D para integração heterogênea. A empresa já estendeu as tecnologias relevantes para áreas de alto valor, incluindo antenas de vidro para satélites em órbita baixa e tecnologias de empacotamento CPO relacionadas a Micro LED. O negócio de substratos de vidro também está em andamento e já conta com parceiros de colaboração.
Segundo reportagens, informações do setor indicam que a empresa amiga está atualmente conduzindo um planejamento sistemático em torno de Micro LED CPO + substrato de vidro + RDL + interconexão óptica, com um alto grau de sobreposição em relação às rotas tecnológicas descritas pelas patentes da Intel. Isso é considerado a causa direta pela qual a Intel estaria buscando ativamente uma parceria. Peng Shuanglang também afirmou que, neste ano, as categorias de produtos que usam Micro LED aumentarão em comparação com o ano passado, e que já foram iniciadas preparações de investimento em linhas piloto, incluindo tecnologias como TGV, RDL e CPO, mostrando que a empresa amiga está levando as tecnologias acima da fase de P&D para o planejamento de produção em massa.
Disputa por pedidos excedentes da CoWoS, Intel acelera de forma abrangente o empacotamento avançado
A colaboração potencial entre a Intel e a empresa amiga é parte integrante do impulso abrangente de sua estratégia de empacotamento avançado.
Relatórios apontam que especialistas do setor destacam que a Intel continua a investir fortemente em tecnologias da família EMIB (ponte de interconexão de múltiplos chips incorporados), buscando ativamente capturar pedidos extras provenientes da capacidade da CoWoS da TSMC. Ao mesmo tempo, está introduzindo aplicações de substrato de vidro com quatro grandes vantagens: alta planicidade, resistência a altas temperaturas, baixo coeficiente de expansão térmica e baixa perda de sinal. Recentemente, a Intel também entrou no campo de empacotamento avançado de substratos de Micro LED.
A análise considera que a intenção estratégica deste planejamento é clara: no contexto de uma expansão contínua da demanda por computação de IA, a tecnologia CPO é vista como um caminho-chave para romper o gargalo de interconexões de chips de alta densidade. Além disso, ao integrar diretamente fontes de luz de Micro LED no substrato do empacotamento, espera-se alcançar avanços na eficiência de conversão de sinais fotônicos-elétricos e no grau de integração do sistema. A Intel, por meio de “reservar espaço” com patentes e realizar parcerias externas em conjunto, tenta estabelecer uma vantagem de pioneirismo nessa nova categoria promissora e, ao mesmo tempo, fornecer uma chancela tecnológica diferenciada para seus negócios de foundry.