A Samsung e a SK Hynix estão correndo para dobrar a produção de HBM em 2025 — mas o consenso da indústria ainda espera uma escassez de oferta em 2027.
As duas estão antecipando expansões de capacidade porque novas fábricas levam de dois a três anos, do início das obras até a produção de wafers. Os hiperscaladores já estão garantindo fornecimento para 2027.
A Samsung mira dobrar a produção de HBM4/HBM4E no próximo ano, elevando os inícios mensais de wafers de ~180k para 250k. A participação do mix de HBM4-class sobe de 40% para 80% dos embarques. A capacidade de substratos de vidro triplica de 20k para 50k wafers/mês. Cerca de metade da capacidade da sua foundry de 4nm (~15k wafers/mês) está reservada para os dies-base de HBM4. Pyeongtaek P5 pode acelerar. A fatia de HBM no 2T atingiu 33%, acima de 12 pontos no trimestre.
$SKHY está acelerando a rampa da Cheongju M15X de 10k para 80k inícios de wafers/mês e puxando a primeira fábrica de Yongin para um início em 2027. As negociações de volume e preços de 2027 com hiperscaladores ainda estão em aberto — os acordos do ano passado só foram fechados em outubro.
A Samsung disse no 1T que a oferta e demanda de HBM foi a pior já registrada e que a lacuna aumenta em 2027. A Kiwoom projeta oferta de HBM em 2027 +50% e demanda +56%, com preços de HBM4 subindo ~65%.
Jensen Huang disse na semana passada que $NVDA quer enviar o dobro de chips no próximo ano. Rubin Ultra é projetado para 16 stacks de HBM4E por pacote. $MU afirma que o HBM de 2027 já está vendido. A CXMT, segundo relatos, está amostrando HBM3E para volume em 2027.
O gargalo não é apenas a capacidade de wafers — é também o advanced packaging, os substratos de vidro e a alocação de foundry para dies-base. Mesmo com puxadas agressivas, 2027 parece apertado.
As duas estão antecipando expansões de capacidade porque novas fábricas levam de dois a três anos, do início das obras até a produção de wafers. Os hiperscaladores já estão garantindo fornecimento para 2027.
A Samsung mira dobrar a produção de HBM4/HBM4E no próximo ano, elevando os inícios mensais de wafers de ~180k para 250k. A participação do mix de HBM4-class sobe de 40% para 80% dos embarques. A capacidade de substratos de vidro triplica de 20k para 50k wafers/mês. Cerca de metade da capacidade da sua foundry de 4nm (~15k wafers/mês) está reservada para os dies-base de HBM4. Pyeongtaek P5 pode acelerar. A fatia de HBM no 2T atingiu 33%, acima de 12 pontos no trimestre.
$SKHY está acelerando a rampa da Cheongju M15X de 10k para 80k inícios de wafers/mês e puxando a primeira fábrica de Yongin para um início em 2027. As negociações de volume e preços de 2027 com hiperscaladores ainda estão em aberto — os acordos do ano passado só foram fechados em outubro.
A Samsung disse no 1T que a oferta e demanda de HBM foi a pior já registrada e que a lacuna aumenta em 2027. A Kiwoom projeta oferta de HBM em 2027 +50% e demanda +56%, com preços de HBM4 subindo ~65%.
Jensen Huang disse na semana passada que $NVDA quer enviar o dobro de chips no próximo ano. Rubin Ultra é projetado para 16 stacks de HBM4E por pacote. $MU afirma que o HBM de 2027 já está vendido. A CXMT, segundo relatos, está amostrando HBM3E para volume em 2027.
O gargalo não é apenas a capacidade de wafers — é também o advanced packaging, os substratos de vidro e a alocação de foundry para dies-base. Mesmo com puxadas agressivas, 2027 parece apertado.
