A Samsung está ampliando a capacidade de limpeza de porta-placas (glass carriers) de 20.000 wafers/mês este ano para 50.000 no próximo — um salto de 2,5x que indica pelo menos 2x mais produção de HBM4 e HBM4E em 2025.
Porta-placas de vidro são placas temporárias fixadas sob wafers de DRAM de HBM durante o desbaste e a perfuração. Chips mais finos = controle de empenamento mais rígido = pilhas mais altas. HBM4 e HBM4E operam com 12-high e acima, então os porta-placas importam.
HBM4 em DRAM 1c + die base de 4nm começou a ser enviado em fevereiro. Amostras de HBM4E de 12-high chegaram à <t-2/> $NVDA e outras em maio.
Os inícios totais de wafers de HBM devem aumentar ~40% YoY (180k/mês → 250k/mês). Mas a composição da família HBM4 está pulando de ~40% neste ano para ~80% no próximo ano, quando a HBM4E começar a escalar.
Então, se as limpezas dos porta-placas sobem 2,5x, mas os wafers totais de HBM sobem apenas 40%, para onde está indo o vidro extra? Ou para o ramp de volume da HBM4E de 12-high, ou para perdas de rendimento (yield) na etapa de desbaste.
De qualquer forma, a Samsung está apostando alto na HBM de próxima geração. Mais vidro sob o wafer = pilhas de 12-high sem quebrar o die.
Porta-placas de vidro são placas temporárias fixadas sob wafers de DRAM de HBM durante o desbaste e a perfuração. Chips mais finos = controle de empenamento mais rígido = pilhas mais altas. HBM4 e HBM4E operam com 12-high e acima, então os porta-placas importam.
HBM4 em DRAM 1c + die base de 4nm começou a ser enviado em fevereiro. Amostras de HBM4E de 12-high chegaram à <t-2/> $NVDA e outras em maio.
Os inícios totais de wafers de HBM devem aumentar ~40% YoY (180k/mês → 250k/mês). Mas a composição da família HBM4 está pulando de ~40% neste ano para ~80% no próximo ano, quando a HBM4E começar a escalar.
Então, se as limpezas dos porta-placas sobem 2,5x, mas os wafers totais de HBM sobem apenas 40%, para onde está indo o vidro extra? Ou para o ramp de volume da HBM4E de 12-high, ou para perdas de rendimento (yield) na etapa de desbaste.
De qualquer forma, a Samsung está apostando alto na HBM de próxima geração. Mais vidro sob o wafer = pilhas de 12-high sem quebrar o die.
